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Technische Details XC7Z035-1FFG900I AMD / Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Speed: 667MHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Architecture: MCU, FPGA.
Weitere Produktangebote XC7Z035-1FFG900I nach Preis ab 3358.85 EUR bis 3358.85 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC7Z035-1FFG900I | Hersteller : AMD |
 Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGAPackaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Speed: 667MHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Architecture: MCU, FPGA |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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XC7Z035-1FFG900I | Hersteller : Xilinx |
SoC FPGA XC7Z035-1FFG900I |
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