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Technische Details XC7Z045-1FFG900C Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Speed: 667MHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Architecture: MCU, FPGA.
Weitere Produktangebote XC7Z045-1FFG900C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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XC7Z045-1FFG900C | Hersteller : AMD |
 Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGAPackaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Speed: 667MHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Architecture: MCU, FPGA |
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XC7Z045-1FFG900C | Hersteller : AMD / Xilinx |
SoC FPGA XC7Z045-1FFG900C |
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