XCKU19P-L2FFVJ1760E AMD
Hersteller: AMDDescription: IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.698V ~ 0.742V
Number of Logic Elements/Cells: 1842750
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Number of LABs/CLBs: 105300
Total RAM Bits: 63753421
Number of I/O: 540
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details XCKU19P-L2FFVJ1760E AMD
Description: IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ), Voltage - Supply: 0.698V ~ 0.742V, Number of Logic Elements/Cells: 1842750, Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5), Number of LABs/CLBs: 105300, Total RAM Bits: 63753421, Number of I/O: 540, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XCKU19P-L2FFVJ1760E | Hersteller : AMD / Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU19P-L2FFVJ1760E |
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