XCKU3P-1FFVA676E AMD / Xilinx
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Technische Details XCKU3P-1FFVA676E AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 256 I/O 676FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V, Number of Logic Elements/Cells: 355950, Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 20340, Total RAM Bits: 31641600, Number of I/O: 256, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XCKU3P-1FFVA676E | Hersteller : AMD XILINX |
 Description: AMD XILINX - XCKU3P-1FFVA676E - FPGA, Kintex UltraScale+, MMCM, PLL, 256 I/O, 464MHz, 355950 Zellen, 825-876mV, FCBGA-676, NCNRtariffCode: 85423990 productTraceability: Yes-Date/Lot Code rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false Anzahl der Makrozellen: 355950Macrocells rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: 3A991.d |
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XCKU3P-1FFVA676E | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 256 I/O 676FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V Number of Logic Elements/Cells: 355950 Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 20340 Total RAM Bits: 31641600 Number of I/O: 256 DigiKey Programmable: Not Verified |
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