Technische Details XCKU3P-2FFVB676E AMD / Xilinx
Description: AMD - XCKU3P-2FFVB676E - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR, tariffCode: 85423990, Anzahl der Logikblöcke: 355950, Anzahl der Geschwindigkeitsstufen: 2, euEccn: NLR, Anzahl der Makrozellen: 355950Macrocells, rohsCompliant: YES, Bauform - Logikbaustein: FCBGA, IC-Montage: Oberflächenmontage, FPGA-Familie: Kintex UltraScale+, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: -, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s), isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, Core-Versorgungsspannung, max.: 876mV, Betriebstemperatur, min.: 0°C, Betriebsfrequenz, max.: 775MHz, Core-Versorgungsspannung, min.: 825mV, Taktmanagement: MMCM, PLL, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018), Geschwindigkeitsklasse: 2, FPGA: -, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 280I/O(s), Anzahl der Pins: 676Pin(s), Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, max.: 100°C, RAM-Bits insgesamt: 12700Kbit, I/O-Versorgungsspannung: 3.3V.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XCKU3P-2FFVB676E | AMD |
Description: AMD - XCKU3P-2FFVB676E - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNRtariffCode: 85423990 Anzahl der Logikblöcke: 355950 Anzahl der Geschwindigkeitsstufen: 2 euEccn: NLR Anzahl der Makrozellen: 355950Macrocells rohsCompliant: YES Bauform - Logikbaustein: FCBGA IC-Montage: Oberflächenmontage FPGA-Familie: Kintex UltraScale+ hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: - Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s) isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA Core-Versorgungsspannung, max.: 876mV Betriebstemperatur, min.: 0°C Betriebsfrequenz, max.: 775MHz Core-Versorgungsspannung, min.: 825mV Taktmanagement: MMCM, PLL SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Geschwindigkeitsklasse: 2 FPGA: - Anzahl der Ein-/Ausgänge: 280I/O(s) Anzahl der Pins: 676Pin(s) Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P productTraceability: Yes-Date/Lot Code usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, max.: 100°C RAM-Bits insgesamt: 12700Kbit I/O-Versorgungsspannung: 3.3V |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XCKU3P-2FFVB676E |
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Hersteller: AMD
Description: AMD - XCKU3P-2FFVB676E - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR
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SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
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Anzahl der Ein-/Ausgänge: 280I/O(s)
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Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P
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Description: AMD - XCKU3P-2FFVB676E - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR
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Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s)
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IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA
Core-Versorgungsspannung, max.: 876mV
Betriebstemperatur, min.: 0°C
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Taktmanagement: MMCM, PLL
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Geschwindigkeitsklasse: 2
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Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P
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Betriebstemperatur, max.: 100°C
RAM-Bits insgesamt: 12700Kbit
I/O-Versorgungsspannung: 3.3V
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH


