Technische Details XCKU3P-2FFVB676I AMD / Xilinx
Description: AMD - XCKU3P-2FFVB676I - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: -, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s), isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 2, FPGA: -, Anzahl der Pins: 676Pin(s), Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XCKU3P-2FFVB676I | AMD |
Description: AMD - XCKU3P-2FFVB676I - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNRtariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: - Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s) isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 2 FPGA: - Anzahl der Pins: 676Pin(s) Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XCKU3P-2FFVB676I |
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Hersteller: AMD
Description: AMD - XCKU3P-2FFVB676I - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells
Qualifikation: -
Prozesstechnologie: -
Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s)
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA
usEccn: 3A991.d
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Geschwindigkeitsklasse: 2
FPGA: -
Anzahl der Pins: 676Pin(s)
Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Betriebstemperatur, max.: 100°C
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Description: AMD - XCKU3P-2FFVB676I - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells
Qualifikation: -
Prozesstechnologie: -
Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s)
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA
usEccn: 3A991.d
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Geschwindigkeitsklasse: 2
FPGA: -
Anzahl der Pins: 676Pin(s)
Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Betriebstemperatur, max.: 100°C
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH


