XCKU5P-1FFVD900E AMD / Xilinx
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Technische Details XCKU5P-1FFVD900E AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V, Number of Logic Elements/Cells: 474600, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Number of LABs/CLBs: 27120, Total RAM Bits: 41984000, Number of I/O: 304, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XCKU5P-1FFVD900E
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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XCKU5P-1FFVD900E | AMD |
 Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGAPackaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V Number of Logic Elements/Cells: 474600 Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Number of LABs/CLBs: 27120 Total RAM Bits: 41984000 Number of I/O: 304 DigiKey Programmable: Not Verified |
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| XCKU5P-1FFVD900E |
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Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V
Number of Logic Elements/Cells: 474600
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Number of LABs/CLBs: 27120
Total RAM Bits: 41984000
Number of I/O: 304
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V
Number of Logic Elements/Cells: 474600
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Number of LABs/CLBs: 27120
Total RAM Bits: 41984000
Number of I/O: 304
DigiKey Programmable: Not Verified
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