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XCV150-5FG456I

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Technische Details XCV150-5FG456I

Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 164674, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 3888, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 864, Total RAM Bits: 49152, Number of I/O: 260, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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XCV150-5FG456I XCV150-5FG456I AMD Virtex_2.5_V.pdf Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 260
DigiKey Programmable: Not Verified
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Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 260
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