XCV150-5FG456C
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Technische Details XCV150-5FG456C
Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 164674, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 3888, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 864, Total RAM Bits: 49152, Number of I/O: 260, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XCV150-5FG456C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XCV1505FG456C | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XCV1505FG456C | Hersteller : XILINX | 09+ . |
auf Bestellung 455 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XCV150-5FG456C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 164674 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 3888 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 864 Total RAM Bits: 49152 Number of I/O: 260 DigiKey Programmable: Not Verified |
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