Technische Details XCV150-6BG352C XILINX
Description: IC FPGA 260 I/O 352MBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 352-LBGA Exposed Pad, Metal, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 164674, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 3888, Supplier Device Package: 352-MBGA (35x35), Number of LABs/CLBs: 864, Total RAM Bits: 49152, Number of I/O: 260, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XCV150-6BG352C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| XCV1506BG352C | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
|||
| XCV150-6BG352C | Hersteller : XILINX |
 00/03+ |
auf Bestellung 22 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
||
| XCV150-6BG352C | Hersteller : XILINX |
03+ N/A |
auf Bestellung 1377 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
||
| XCV150-6BG352C | Hersteller : XILINX |
09+ QFP |
auf Bestellung 455 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
||
| XCV150-6BG352C | Hersteller : XILTNX |
BGA |
auf Bestellung 555 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
||
| XCV150-6BG352C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 260 I/O 352MBGA Packaging: Tray Package / Case: 352-LBGA Exposed Pad, Metal Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 164674 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 3888 Supplier Device Package: 352-MBGA (35x35) Number of LABs/CLBs: 864 Total RAM Bits: 49152 Number of I/O: 260 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |