XCVM1302-1LSENSVF1369 AMD
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Part Status: Active
Architecture: MPU, FPGA
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
RAM Size: 256KB
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Package / Case: 1369-BFBGA
Packaging: Tray
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Technische Details XCVM1302-1LSENSVF1369 AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA, Part Status: Active, Architecture: MPU, FPGA, Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35), Peripherals: DDR, DMA, PCIe, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells, Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), RAM Size: 256KB, Speed: 600MHz, 1.3GHz, Package / Case: 1369-BFBGA, Packaging: Tray.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XCVM1302-1LSENSVF1369 | AMD / Xilinx |
SoC FPGA XCVM1302-1LSENSVF1369 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| XCVM1302-1LSENSVF1369 | Xilinx |
SoC FPGA XCVM1302-1LSENSVF1369 |
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| XCVM1302-1LSENSVF1369 |
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Hersteller: AMD / Xilinx
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| XCVM1302-1LSENSVF1369 |
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Hersteller: Xilinx
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