XCVM1302-1LSEVSVD1760 AMD
Hersteller: AMDDescription: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
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Technische Details XCVM1302-1LSEVSVD1760 AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA, Speed: 400MHz, 1GHz, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™, Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DDR, DMA, PCIe, Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40), Architecture: MPU, FPGA.
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