XCVM1402-1LSIVSVD1760 AMD
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Architecture: MPU, FPGA
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Speed: 400MHz, 1GHz
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Packaging: Tray
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Technische Details XCVM1402-1LSIVSVD1760 AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA, Architecture: MPU, FPGA, Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40), Peripherals: DDR, DMA, PCIe, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells, Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Speed: 400MHz, 1GHz, Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA, Packaging: Tray.
Weitere Produktangebote XCVM1402-1LSIVSVD1760
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XCVM1402-1LSIVSVD1760 | AMD / Xilinx |
SoC FPGA XCVM1402-1LSIVSVD1760 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| XCVM1402-1LSIVSVD1760 | Xilinx |
SoC FPGA XCVM1402-1LSIVSVD1760 |
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| XCVM1402-1LSIVSVD1760 |
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Hersteller: AMD / Xilinx
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| XCVM1402-1LSIVSVD1760 |
|
Hersteller: Xilinx
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