XCVM2302-2MSIVFVF1760 AMD
Hersteller: AMD
Description: XCVM2302-2MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
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Technische Details XCVM2302-2MSIVFVF1760 AMD
Description: XCVM2302-2MSIVFVF1760, Packaging: Bulk, Speed: 600MHz, 1.4GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™, Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DDR, DMA, PCIe, Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40), Architecture: MPU, FPGA.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| XCVM2302-2MSIVFVF1760 | Xilinx |
 SoC FPGA XCVM2302-2MSIVFVF1760 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XCVM2302-2MSIVFVF1760 |
|
Hersteller: Xilinx
SoC FPGA XCVM2302-2MSIVFVF1760
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Im Einkaufswagen
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