XCZU15EG-2FFVB1156E AMD / Xilinx
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Technische Details XCZU15EG-2FFVB1156E AMD / Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA, Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, WDT, Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35), Architecture: MCU, FPGA, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote XCZU15EG-2FFVB1156E nach Preis ab 11596.68 EUR bis 11596.68 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XCZU15EG-2FFVB1156E | Hersteller : Xilinx |
 SoC FPGA XCZU15EG-2FFVB1156E |
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| XCZU15EG-2FFVB1156E | Hersteller : Xilinx |
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XCZU15EG-2FFVB1156E | Hersteller : AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35) Architecture: MCU, FPGA Part Status: Active |
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