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Technische Details XCZU19EG-1FFVD1760E Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA, Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, WDT, Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5), Architecture: MCU, FPGA, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote XCZU19EG-1FFVD1760E nach Preis ab 12417.79 EUR bis 12417.79 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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XCZU19EG-1FFVD1760E | Hersteller : AMD / Xilinx |
 SoC FPGA XCZU19EG-1FFVD1760E |
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| XCZU19EG-1FFVD1760E | Hersteller : AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5) Architecture: MCU, FPGA Part Status: Active |
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