XCZU19EG-3FFVB1517E AMD
Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Peripherals: DMA, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
RAM Size: 256KB
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Technische Details XCZU19EG-3FFVB1517E AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA, Part Status: Active, Architecture: MCU, FPGA, Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40), Peripherals: DMA, WDT, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Speed: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz, Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA, Packaging: Tray, Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells, Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), RAM Size: 256KB.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XCZU19EG-3FFVB1517E | Xilinx |
SoC FPGA XCZU19EG-3FFVB1517E |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XCZU19EG-3FFVB1517E |
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Hersteller: Xilinx
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