ZL50118GAG2 MICROSEMI
Hersteller: MICROSEMI
PBGA 324/I°/32 Channel (1 T1/E1) CESoP Processor with dual Ethernet interfa ZL501
Anzahl je Verpackung: 60 Stücke
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Technische Details ZL50118GAG2 MICROSEMI
Description: IC TELECOM INTERFACE 324BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 324-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Function: Telecom Circuit, Interface: TDM, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 1.65V ~ 1.95V, Current - Supply: 950mA, Supplier Device Package: 324-PBGA (23x23), Part Status: Active, Number of Circuits: 1.
Weitere Produktangebote ZL50118GAG2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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| ZL50118GAG2 | Microchip Technology |
Description: IC TELECOM INTERFACE 324BGA Packaging: Tray Package / Case: 324-BGA Mounting Type: Surface Mount Function: Telecom Circuit Interface: TDM Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.65V ~ 1.95V Current - Supply: 950mA Supplier Device Package: 324-PBGA (23x23) Part Status: Active Number of Circuits: 1 |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| ZL50118GAG2 | Microchip Technology |
Telecom Interface ICs Pb Free 1 TDM + 2 ETHERNET |
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Mindestbestellmenge: 60 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| ZL50118GAG2 |
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Hersteller: Microchip Technology
Description: IC TELECOM INTERFACE 324BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Telecom Circuit
Interface: TDM
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 1.95V
Current - Supply: 950mA
Supplier Device Package: 324-PBGA (23x23)
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Description: IC TELECOM INTERFACE 324BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Telecom Circuit
Interface: TDM
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Part Status: Active
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| ZL50118GAG2 |
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Telecom Interface ICs Pb Free 1 TDM + 2 ETHERNET
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