ZSSC3123AA6C Renesas
Hersteller: Renesas
Description: DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Output Type: I²C, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Capacitive Sensor
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Input Type: Capacitive
Supplier Device Package: Die
Part Status: Active
Current - Supply: 1.1 mA
Description: DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Output Type: I²C, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Capacitive Sensor
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Input Type: Capacitive
Supplier Device Package: Die
Part Status: Active
Current - Supply: 1.1 mA
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Technische Details ZSSC3123AA6C Renesas
Description: DICE (WAFER SAWN) - FRAME, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Output Type: I²C, SPI, Mounting Type: Surface Mount, Type: Capacitive Sensor, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Input Type: Capacitive, Supplier Device Package: Die, Part Status: Active, Current - Supply: 1.1 mA.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| ZSSC3123AA6C | Hersteller : Renesas Electronics |
 Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME |
Produkt ist nicht verfügbar |