ZSSC3230BI1DES Renesas Electronics Corporation

Description: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Output Type: I²C, Serial
Mounting Type: Surface Mount
Type: Capacitive Sensor
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Input Type: Analog, Digital
Supplier Device Package: Die
Current - Supply: 1.1 mA
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Technische Details ZSSC3230BI1DES Renesas Electronics Corporation
Description: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Output Type: I²C, Serial, Mounting Type: Surface Mount, Type: Capacitive Sensor, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Input Type: Analog, Digital, Supplier Device Package: Die, Current - Supply: 1.1 mA.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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ZSSC3230BI1DES | Hersteller : Renesas / IDT |
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