| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XCVM1302-1MLINBVB1024 | AMD |
 Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGAPackaging: Tray Package / Case: 1024-BFBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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XCVM1302-1MSEVFVC1596 | AMD |
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA Packaging: Tray Package / Case: 1596-BFBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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XCVM1302-1MSIVSVD1760 | AMD |
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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XCVM1302-1MSINSVF1369 | AMD |
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA Packaging: Tray Package / Case: 1369-BFBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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XCVM1302-1MSINBVB1024 | AMD |
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA Packaging: Tray Package / Case: 1024-BFBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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XCVM1302-1MSENBVB1024 | AMD |
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA Packaging: Tray Package / Case: 1024-BFBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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XCVM1302-1MSIVFVC1596 | AMD |
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA Packaging: Tray Package / Case: 1596-BFBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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| EK-U1-VCU118-G-J | AMD |
Description: KIT VCU118 VIRTEX ULTRASCALE Packaging: Bulk For Use With/Related Products: XCVU9P Type: FPGA Contents: Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included - Platform: Virtex UltraScale+ FPGA VCU118 Japan PCIe Card Part Status: Active |
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XC5202-5PC84C | AMD |
Description: FPGA, 64 CLBS, 2000 GATES Packaging: Bulk Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC5202-5VQ100C | AMD |
Description: FPGA, 64 CLBS, 2000 GATES Packaging: Bulk Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
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| XC7Z010-3CLG225E4334 | AMD |
Description: XC7Z010-3CLG225E4334 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XC7Z010-3CLG400E4893 | AMD |
Description: XC7Z010-3CLG400E4893 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCVP1802-1MSELSVC4072 | AMD |
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA Packaging: Tray Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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| XCVP1802-2MLELSVC4072 | AMD |
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA Packaging: Tray Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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| XCVP1802-2MSELSVC4072 | AMD |
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA Packaging: Tray Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active |
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| 835-1015-059 | AMD |
Description: 835-1015-059 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XC2C256-7CP132I0100 | AMD |
Description: XC2C256-7CP132I UPDATING MOQ/FOI Packaging: Tape & Reel (TR) Part Status: Active |
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| XC2C256-7CP132I0100 | AMD |
Description: XC2C256-7CP132I UPDATING MOQ/FOI Packaging: Cut Tape (CT) Part Status: Active |
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| XC2C256-7CPG132I0100 | AMD |
Description: XC2C256-7CPG132I UPDATING MOQ/FO Packaging: Tape & Reel (TR) Part Status: Active |
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| XC2C256-7CPG132I0100 | AMD |
Description: XC2C256-7CPG132I UPDATING MOQ/FO Packaging: Cut Tape (CT) Part Status: Active |
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| XC2C256-6TQ144CR02 | AMD |
Description: XC2C256-6TQ144C Packaging: Tray Part Status: Active |
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| XC2C256-6VQ100CR02 | AMD |
Description: XC2C256-6VQ100C Packaging: Tray Part Status: Active |
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| XC2C256-7TQ144CR02 | AMD |
Description: XC2C256-7TQ144C Packaging: Tray Part Status: Active |
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| XC2C256-7TQG144I4011 | AMD |
Description: XC2C256-7TQG144I UPDATING MOQ/FO Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XC2C256-7VQ100CR02 | AMD |
Description: XC2C256-7VQ100C Packaging: Tray Part Status: Active |
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| XCKU115-2FLVA1517I4186 | AMD |
Description: XCKU115-2FLVA1517I4186 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-2FLVA1517I3991 | AMD |
Description: XCKU115-2FLVA1517I3991 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-3FLVA1517E4539 | AMD |
Description: XCKU115-3FLVA1517E4539 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-2FLVA1517E4798 | AMD |
Description: XCKU115-2FLVA1517E4798 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU060-2FFVA1517I3991 | AMD |
Description: XCKU060-2FFVA1517I3991 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-2FLVA1517E4539 | AMD |
Description: XCKU115-2FLVA1517E4539 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU060-1FFVA1517C4434 | AMD |
Description: XCKU060-1FFVA1517C4434 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-1FLVA1517CES9873 | AMD |
Description: XCKU085-1FLVA1517CES9873 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XQKU060-L1FFQA1517I5000 | AMD |
Description: XQKU060-L1FFQA1517I5000 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-2FLVA1517E4836 | AMD |
Description: XCKU085-2FLVA1517E4836 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| VWPKUS060-2FFVA1517E | AMD |
Description: VWPKUS060-2FFVA1517E Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-2FLVA1517I3991 | AMD |
Description: XCKU085-2FLVA1517I3991 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-3FLVA1517E5134 | AMD |
Description: XCKU085-3FLVA1517E5134 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-2FLVA1517E4464 | AMD |
Description: XCKU115-2FLVA1517E4464 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-3FLVA1517E5107 | AMD |
Description: XCKU115-3FLVA1517E5107 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XQKU115-2FLQA1517I | AMD |
Description: XQKU115-2FLQA1517I Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU060-2FFVA1517E4539 | AMD |
Description: XCKU060-2FFVA1517E4539 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU060-2FFVA1517I4769 | AMD |
Description: XCKU060-2FFVA1517I4769 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-2FLVA1517E4636 | AMD |
Description: XCKU085-2FLVA1517E4636 Packaging: Tray Part Status: Active |
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| XCKU060-1FFVA1517CES9919 | AMD |
Description: ELECTRICAL REJECTS OFFERED AS ME Packaging: Tray Part Status: Active |
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| XQKU060-L1FFQA1517I | AMD |
Description: XQKU060-L1FFQA1517I Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-L1FLVA1517I4582 | AMD |
Description: XCKU085-L1FLVA1517I4582 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU060-L1FFVA1517I4612 | AMD |
Description: XCKU060-L1FFVA1517I4612 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-2FLVA1517E3991 | AMD |
Description: XCKU115-2FLVA1517E3991 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XQKU060-L1FFQA1517I4980 | AMD |
Description: XQKU060-L1FFQA1517I4980 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-2FLVA1517E3991 | AMD |
Description: XCKU085-2FLVA1517E3991 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-1FLVA1517C5394 | AMD |
Description: XCKU085-1FLVA1517C5394 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU060-1FFVA1517CES9873 | AMD |
Description: XCKU060-1FFVA1517CES9873 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-1FLVA1517C4555 | AMD |
Description: XCKU085-1FLVA1517C4555 Packaging: Tray Part Status: Active |
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| XCKU060-2FFVA1517E3991 | AMD |
Description: XCKU060-2FFVA1517E3991 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-2FLVA1517I5192 | AMD |
Description: XCKU115-2FLVA1517I5192 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU085-1FLVA1517CES9919 | AMD |
Description: XCKU085-1FLVA1517CES9919 Packaging: Tray Part Status: Active |
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| XCKU060-2FFVA1517I4187 | AMD |
Description: XCKU060-2FFVA1517I4187 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-1FLVA1517I0886 | AMD |
Description: XCKU115-1FLVA1517I0886 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCKU115-2FLVA1517I4504 | AMD |
Description: XCKU115-2FLVA1517I4504 Packaging: Bulk Part Status: Active |
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| XCVM1302-1MLINBVB1024 |
|
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCVM1302-1MSEVFVC1596 |
|
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCVM1302-1MSIVSVD1760 |
|
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCVM1302-1MSINSVF1369 |
|
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCVM1302-1MSINBVB1024 |
|
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| XCVM1302-1MSENBVB1024 |
|
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
| XCVM1302-1MSIVFVC1596 |
|
Hersteller: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
| EK-U1-VCU118-G-J |
|
Hersteller: AMD
Description: KIT VCU118 VIRTEX ULTRASCALE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: XCVU9P
Type: FPGA
Contents: Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -
Platform: Virtex UltraScale+ FPGA VCU118 Japan PCIe Card
Part Status: Active
Description: KIT VCU118 VIRTEX ULTRASCALE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: XCVU9P
Type: FPGA
Contents: Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -
Platform: Virtex UltraScale+ FPGA VCU118 Japan PCIe Card
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
| XC5202-5PC84C |
|
Hersteller: AMD
Description: FPGA, 64 CLBS, 2000 GATES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: FPGA, 64 CLBS, 2000 GATES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| XC5202-5VQ100C |
|
Hersteller: AMD
Description: FPGA, 64 CLBS, 2000 GATES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: FPGA, 64 CLBS, 2000 GATES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| XCVP1802-1MSELSVC4072 |
Hersteller: AMD
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| XCVP1802-2MLELSVC4072 |
Hersteller: AMD
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
| XCVP1802-2MSELSVC4072 |
Hersteller: AMD
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 4072-BBGA, FCBGA
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 4072-FCBGA (65x65)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| XC2C256-7CP132I0100 |
Hersteller: AMD
Description: XC2C256-7CP132I UPDATING MOQ/FOI
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Description: XC2C256-7CP132I UPDATING MOQ/FOI
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| XC2C256-7CP132I0100 |
Hersteller: AMD
Description: XC2C256-7CP132I UPDATING MOQ/FOI
Packaging: Cut Tape (CT)
Part Status: Active
Description: XC2C256-7CP132I UPDATING MOQ/FOI
Packaging: Cut Tape (CT)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| XC2C256-7CPG132I0100 |
Hersteller: AMD
Description: XC2C256-7CPG132I UPDATING MOQ/FO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Description: XC2C256-7CPG132I UPDATING MOQ/FO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
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| XC2C256-7CPG132I0100 |
Hersteller: AMD
Description: XC2C256-7CPG132I UPDATING MOQ/FO
Packaging: Cut Tape (CT)
Part Status: Active
Description: XC2C256-7CPG132I UPDATING MOQ/FO
Packaging: Cut Tape (CT)
Part Status: Active
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