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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
XCZU65DR-2FSVE1156I XCZU65DR-2FSVE1156I AMD Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU43DR-L1FSVE1156I XCZU43DR-L1FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU47DR-L1FSVE1156I XCZU47DR-L1FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU48DR-1FSVG1517E XCZU48DR-1FSVG1517E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU47DR-1FSVG1517I XCZU47DR-1FSVG1517I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU49DR-1FSVF1760E XCZU49DR-1FSVF1760E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU67DR-2FSVE1156I XCZU67DR-2FSVE1156I AMD Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU48DR-1FSVE1156I XCZU48DR-1FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU43DR-L1FSVG1517I XCZU43DR-L1FSVG1517I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU47DR-L1FSVG1517I XCZU47DR-L1FSVG1517I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU65DR-L2FSVE1156I XCZU65DR-L2FSVE1156I AMD Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU46DR-1FSVH1760I XCZU46DR-1FSVH1760I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU67DR-L2FSVE1156I XCZU67DR-L2FSVE1156I AMD Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU48DR-1FSVG1517I XCZU48DR-1FSVG1517I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-L1FB676I XC7A200T-L1FB676I AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 400
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-2FB676I XC7A200T-2FB676I AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 400
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-L2SBG484E XC7A200T-L2SBG484E AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-L1FB484I XC7A200T-L1FB484I AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tube
Package / Case: 484-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-2FB484I XC7A200T-2FB484I AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-1SB484I XC7A200T-1SB484I AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-L2FFG1156E XC7A200T-L2FFG1156E AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 500
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-1FF1156I XC7A200T-1FF1156I AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 500
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-2SB484I XC7A200T-2SB484I AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-2FF1156I XC7A200T-2FF1156I AMD ds181_Artix_7_Data_Sheet Description: IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 500
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU65DR-1FFVE1156I XCZU65DR-1FFVE1156I AMD Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU67DR-1FFVE1156I XCZU67DR-1FFVE1156I AMD Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU65DR-L1FFVE1156I XCZU65DR-L1FFVE1156I AMD Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCV150-4BG256C XCV150-4BG256C AMD Virtex_2.5_V.pdf Description: IC FPGA 180 I/O 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 256-PBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 180
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCV150-5BG256I XCV150-5BG256I AMD Virtex_2.5_V.pdf Description: IC FPGA 180 I/O 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 256-PBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 180
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCV150-6BG256C XCV150-6BG256C AMD Virtex_2.5_V.pdf Description: IC FPGA 180 I/O 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 256-PBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 180
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU4EV-2FBVB900I XCZU4EV-2FBVB900I AMD dfRkDKgzEvo5CsUiQJdEkg Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7S100-2FGGA676C XC7S100-2FGGA676C AMD Spartan-7-FPGAs-Data-Sheet-DC-and-AC-Switching-Characteristics Description: IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 102400
Supplier Device Package: 676-FPBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 8000
Total RAM Bits: 4423680
Number of I/O: 400
DigiKey Programmable: Not Verified
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100-CG2031 100-CG2031 AMD Processors - Application Specialised e64-Southbridge-SB820M-
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100-438038 100-438038 AMD AMD_08142020_e6760-pci-product-brief.pdf Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
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100-438020 100-438020 AMD AMD_08142020_e6760-pci-product-brief.pdf Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
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100-438019 100-438019 AMD AMD_08142020_e6760-pci-product-brief.pdf Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
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SMG210UOAX3DVE SMG210UOAX3DVE AMD Microprocessors - MPU e64-Sempron-210U+-socket-BGA
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100-CG2024 100-CG2024 AMD AMD_08142020_47589a_sr5690_chipset_brief.pdf Chipsets e64-Enterprise-I/O-Bridge-SR56
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100-CG2261 100-CG2261 AMD Video Modules E6460-512-MB-RoHS-AES-ASIC
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100-K00172 100-K00172 AMD AMD_08172020_power-efficient-gpu-product-brief-8a003.pdf Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty
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100-CG1291 100-CG1291 AMD Processors - Application Specialised e64-Mobile-Southbridge-SB600
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100-K00159 100-K00159 AMD Processors - Application Specialised
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YE1202C4T2OFB AMD Processors - Application Specialised AMD V-Series V1000 Dual Core 3
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100-K00134 100-K00134 AMD Processors - Application Specialised E4690-512-MB-RoHS-EDG-MXM-3.0-
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100-K00156 100-K00156 AMD Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty
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RE421BAAY43KA RE421BAAY43KA AMD AMD_08172020_merlinfalcon-e4c9b.pdf Processors - Application Specialised AMD Merlin Falcon RX-421BD, 2.
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TMDTL62HAX5DME TMDTL62HAX5DME AMD Microprocessors - MPU e64-Turion-TL-62-socket-S1
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RE421NAAY43KA RE421NAAY43KA AMD AMD_08172020_merlinfalcon-e4c9b.pdf Processors - Application Specialised AMD Merlin Falcon RX-421GD, 2.
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SMS3700HAX4DQE SMS3700HAX4DQE AMD Microprocessors - MPU e64-Mobile-Sempron-3700+-socke
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100-438181 100-438181 AMD AMD_08142020_power-efficient-gpu-product-brief-daaf5.pdf Processors - Application Specialised AMD E6465 2GB 2xDP LPX HSNK AE
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100-438290 100-438290 AMD Processors - Application Specialised AMD WX5100 Ellesmere Pro PCIe
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100-438275 100-438275 AMD AMD_08142020_high-performance-gpu-product-brief-8159a.pdf Processors - Application Specialised
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100-438062 100-438062 AMD Video Modules E6460-512-MB-RoHs-AES-PCIe-Boa
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100-438279 100-438279 AMD AMD_08142020_power-efficient-gpu-product-brief-daaf5.pdf Processors - Application Specialised E9173 PCIe 2GB DP+2mDP FSNK LP
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100-438292 100-438292 AMD Processors - Application Specialised AMD WX3100 Lexa Pro PCIe Board
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100-438208 100-438208 AMD Processors - Application Specialised AMD E8860 PCIE 2XDVI+MDP FSNK
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100-K00215 100-K00215 AMD Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM HSNK AES/WMS LF
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100-K00212 100-K00212 AMD Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 6DP NOSNK AES LF
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100-K00214 100-K00214 AMD Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM TYPEA 6DP HSNK A
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100-K00216 100-K00216 AMD Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 5DP HSNK AES LF
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XCZU65DR-2FSVE1156I
XCZU65DR-2FSVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU43DR-L1FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU43DR-L1FSVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU47DR-L1FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU47DR-L1FSVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU48DR-1FSVG1517E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU48DR-1FSVG1517E
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU47DR-1FSVG1517I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU47DR-1FSVG1517I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU49DR-1FSVF1760E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU49DR-1FSVF1760E
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU67DR-2FSVE1156I
XCZU67DR-2FSVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU48DR-1FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU48DR-1FSVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU43DR-L1FSVG1517I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU43DR-L1FSVG1517I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU47DR-L1FSVG1517I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU47DR-L1FSVG1517I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU65DR-L2FSVE1156I
XCZU65DR-L2FSVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
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XCZU46DR-1FSVH1760I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU46DR-1FSVH1760I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU67DR-L2FSVE1156I
XCZU67DR-L2FSVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XCZU48DR-1FSVG1517I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU48DR-1FSVG1517I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
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XC7A200T-L1FB676I ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-L1FB676I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 400
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC7A200T-2FB676I ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-2FB676I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 400
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC7A200T-L2SBG484E ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-L2SBG484E
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC7A200T-L1FB484I ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-L1FB484I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tube
Package / Case: 484-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC7A200T-2FB484I ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-2FB484I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
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XC7A200T-1SB484I ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-1SB484I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-L2FFG1156E ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-L2FFG1156E
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 500
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7A200T-1FF1156I ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-1FF1156I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 500
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC7A200T-2SB484I ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-2SB484I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 285
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC7A200T-2FF1156I ds181_Artix_7_Data_Sheet
XC7A200T-2FF1156I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 215360
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Number of LABs/CLBs: 16825
Total RAM Bits: 13455360
Number of I/O: 500
DigiKey Programmable: Not Verified
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XCZU65DR-1FFVE1156I
XCZU65DR-1FFVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU67DR-1FFVE1156I
XCZU67DR-1FFVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
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XCZU65DR-L1FFVE1156I
XCZU65DR-L1FFVE1156I
Hersteller: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
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XCV150-4BG256C Virtex_2.5_V.pdf
XCV150-4BG256C
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 180 I/O 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 256-PBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 180
DigiKey Programmable: Not Verified
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XCV150-5BG256I Virtex_2.5_V.pdf
XCV150-5BG256I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 180 I/O 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 256-PBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 180
DigiKey Programmable: Not Verified
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XCV150-6BG256C Virtex_2.5_V.pdf
XCV150-6BG256C
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 180 I/O 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 256-PBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 180
DigiKey Programmable: Not Verified
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XCZU4EV-2FBVB900I dfRkDKgzEvo5CsUiQJdEkg
XCZU4EV-2FBVB900I
Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
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XC7S100-2FGGA676C Spartan-7-FPGAs-Data-Sheet-DC-and-AC-Switching-Characteristics
XC7S100-2FGGA676C
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 102400
Supplier Device Package: 676-FPBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 8000
Total RAM Bits: 4423680
Number of I/O: 400
DigiKey Programmable: Not Verified
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100-CG2031
100-CG2031
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised e64-Southbridge-SB820M-
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100-438038 AMD_08142020_e6760-pci-product-brief.pdf
100-438038
Hersteller: AMD
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
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100-438020 AMD_08142020_e6760-pci-product-brief.pdf
100-438020
Hersteller: AMD
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
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100-438019 AMD_08142020_e6760-pci-product-brief.pdf
100-438019
Hersteller: AMD
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
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SMG210UOAX3DVE
SMG210UOAX3DVE
Hersteller: AMD
Microprocessors - MPU e64-Sempron-210U+-socket-BGA
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100-CG2024 AMD_08142020_47589a_sr5690_chipset_brief.pdf
100-CG2024
Hersteller: AMD
Chipsets e64-Enterprise-I/O-Bridge-SR56
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100-CG2261
100-CG2261
Hersteller: AMD
Video Modules E6460-512-MB-RoHS-AES-ASIC
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100-K00172 AMD_08172020_power-efficient-gpu-product-brief-8a003.pdf
100-K00172
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty
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100-CG1291
100-CG1291
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised e64-Mobile-Southbridge-SB600
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100-K00159
100-K00159
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised
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YE1202C4T2OFB
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD V-Series V1000 Dual Core 3
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100-K00134
100-K00134
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E4690-512-MB-RoHS-EDG-MXM-3.0-
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-K00156
100-K00156
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty
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RE421BAAY43KA AMD_08172020_merlinfalcon-e4c9b.pdf
RE421BAAY43KA
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD Merlin Falcon RX-421BD, 2.
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TMDTL62HAX5DME
TMDTL62HAX5DME
Hersteller: AMD
Microprocessors - MPU e64-Turion-TL-62-socket-S1
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RE421NAAY43KA AMD_08172020_merlinfalcon-e4c9b.pdf
RE421NAAY43KA
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD Merlin Falcon RX-421GD, 2.
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SMS3700HAX4DQE
SMS3700HAX4DQE
Hersteller: AMD
Microprocessors - MPU e64-Mobile-Sempron-3700+-socke
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100-438181 AMD_08142020_power-efficient-gpu-product-brief-daaf5.pdf
100-438181
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E6465 2GB 2xDP LPX HSNK AE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-438290
100-438290
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD WX5100 Ellesmere Pro PCIe
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-438275 AMD_08142020_high-performance-gpu-product-brief-8159a.pdf
100-438275
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-438062
100-438062
Hersteller: AMD
Video Modules E6460-512-MB-RoHs-AES-PCIe-Boa
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100-438279 AMD_08142020_power-efficient-gpu-product-brief-daaf5.pdf
100-438279
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E9173 PCIe 2GB DP+2mDP FSNK LP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-438292
100-438292
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD WX3100 Lexa Pro PCIe Board
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-438208
100-438208
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 PCIE 2XDVI+MDP FSNK
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-K00215
100-K00215
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM HSNK AES/WMS LF
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-K00212
100-K00212
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 6DP NOSNK AES LF
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-K00214
100-K00214
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM TYPEA 6DP HSNK A
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-K00216
100-K00216
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 5DP HSNK AES LF
Produkt ist nicht verfügbar
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