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XCZU4EV-2SFVC784I | AMD |
 Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGAPackaging: Tray Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23) Architecture: MCU, FPGA |
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XCZU5EG-1SFVC784I | AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23) Architecture: MCU, FPGA |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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XCZU5EV-1SFVC784I | AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23) Architecture: MCU, FPGA |
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XCZU7EV-1FBVB900E | AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Architecture: MCU, FPGA |
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XCZU5EG-2SFVE784I | AMD |
Description: FPGA MPSOC QUAD A53 784BGA Packaging: Tray Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA Speed: 533MHz, 1.333GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23) Architecture: MPU, FPGA |
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XCZU5EV-2SFVE784I | AMD |
Description: FPGA MPSOC QUADA53 H264/5 784BGA Packaging: Tray Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA Speed: 533MHz, 1.333GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23) Architecture: MPU, FPGA |
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XCZU7EV-1FBVB900I | AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Architecture: MCU, FPGA |
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XCZU9EG-1FFVC900I | AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Architecture: MCU, FPGA |
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XCZU9EG-2FFVC900I | AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Architecture: MCU, FPGA |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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XC3S400-4PQG208C | AMD |
Description: IC FPGA 141 I/O 208QFP Packaging: Tray Package / Case: 208-BFQFP Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 400000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 8064 Supplier Device Package: 208-PQFP (28x28) Number of LABs/CLBs: 896 Total RAM Bits: 294912 Number of I/O: 141 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S1200E-4FGG320I | AMD |
Description: IC FPGA 250 I/O 320FBGA Packaging: Tray Package / Case: 320-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 1200000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 19512 Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19) Number of LABs/CLBs: 2168 Total RAM Bits: 516096 Number of I/O: 250 DigiKey Programmable: Not Verified |
auf Bestellung 304 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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XC3S2000-4FGG456C | AMD |
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 333 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S2000-4FGG676C | AMD |
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 489 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S2000-4FG456C | AMD |
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA Packaging: Bulk Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 333 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S2000-4FGG676I | AMD |
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 489 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S2000-4FG456I | AMD |
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA Packaging: Bulk Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 333 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S2000-4FG676C | AMD |
Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA Packaging: Bulk Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 489 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S2000-4FG676I | AMD |
Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA Packaging: Bulk Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 489 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S2000-4FG900I | AMD |
Description: IC FPGA 565 I/O 900FBGA Packaging: Bulk Package / Case: 900-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 565 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S700AN-5FGG484C | AMD |
Description: IC FPGA 372 I/O 484FBGA Packaging: Tray Package / Case: 484-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 700000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 13248 Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 1472 Total RAM Bits: 368640 Number of I/O: 372 DigiKey Programmable: Not Verified |
auf Bestellung 59 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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100-CG2031 | AMD | Processors - Application Specialised e64-Southbridge-SB820M- |
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100-438038 | AMD |
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board |
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100-438020 | AMD |
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board |
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100-438019 | AMD |
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board |
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SMG210UOAX3DVE | AMD | Microprocessors - MPU e64-Sempron-210U+-socket-BGA |
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100-CG2024 | AMD |
Chipsets e64-Enterprise-I/O-Bridge-SR56 |
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100-CG2261 | AMD | Video Modules E6460-512-MB-RoHS-AES-ASIC |
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100-K00172 | AMD |
Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty |
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100-CG1291 | AMD | Processors - Application Specialised e64-Mobile-Southbridge-SB600 |
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100-K00159 | AMD | Processors - Application Specialised |
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| YE1202C4T2OFB | AMD | Processors - Application Specialised AMD V-Series V1000 Dual Core 3 |
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100-K00134 | AMD | Processors - Application Specialised E4690-512-MB-RoHS-EDG-MXM-3.0- |
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100-K00156 | AMD | Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty |
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RE421BAAY43KA | AMD |
Processors - Application Specialised AMD Merlin Falcon RX-421BD, 2. |
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TMDTL62HAX5DME | AMD | Microprocessors - MPU e64-Turion-TL-62-socket-S1 |
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RE421NAAY43KA | AMD |
Processors - Application Specialised AMD Merlin Falcon RX-421GD, 2. |
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SMS3700HAX4DQE | AMD | Microprocessors - MPU e64-Mobile-Sempron-3700+-socke |
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100-438181 | AMD |
Processors - Application Specialised AMD E6465 2GB 2xDP LPX HSNK AE |
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100-438290 | AMD | Processors - Application Specialised AMD WX5100 Ellesmere Pro PCIe |
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100-438275 | AMD |
Processors - Application Specialised |
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100-438062 | AMD | Video Modules E6460-512-MB-RoHs-AES-PCIe-Boa |
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100-438279 | AMD |
Processors - Application Specialised E9173 PCIe 2GB DP+2mDP FSNK LP |
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100-438292 | AMD | Processors - Application Specialised AMD WX3100 Lexa Pro PCIe Board |
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100-438208 | AMD | Processors - Application Specialised AMD E8860 PCIE 2XDVI+MDP FSNK |
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100-K00215 | AMD | Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM HSNK AES/WMS LF |
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100-K00212 | AMD | Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 6DP NOSNK AES LF |
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100-K00214 | AMD | Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM TYPEA 6DP HSNK A |
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100-K00216 | AMD | Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 5DP HSNK AES LF |
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100-CG2763 | AMD |
Processors - Application Specialised AMD E6465 MCM 2GB AES |
Produkt ist nicht verfügbar |
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100-438291 | AMD | Processors - Application Specialised AMD WX4100 Baffin Pro PCIe Boa |
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100-K00258 | AMD | Processors - Application Specialised AMD E9260 MXM TYPEA 4GB HSNK A |
Produkt ist nicht verfügbar |
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100-438281 | AMD |
Processors - Application Specialised E9175 PCIe 4GB 5mDP FSNK AES |
Produkt ist nicht verfügbar |
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100-438182 | AMD |
Processors - Application Specialised AMD E6465 2GB 4xmDP LPX HSNK A |
Produkt ist nicht verfügbar |
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100-K00195 | AMD |
Processors - Application Specialised AMD E9260 MXM TYPEA 4GB NOSNK |
Produkt ist nicht verfügbar |
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100-K00219 | AMD | Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 5DP HSNK AES/BKM |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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100-K00248 | AMD |
Processors - Application Specialised AMD E9260 MXM TYPEA 4GB HSNK A |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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100-K00260 | AMD |
Processors - Application Specialised E9174 MXM TypeA 4GB 5DP HSNK A |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XC9572XL-VQ64 | AMD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||
| 05K2282 | AMD | 02+ SOP |
auf Bestellung 89 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| 05K2282 | AMD | 09+ SOP24 |
auf Bestellung 1012 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XCZU4EV-2SFVC784I |
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Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MCU, FPGA
Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCZU5EG-1SFVC784I |
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Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MCU, FPGA
Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MCU, FPGA
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 3134.56 EUR |
| XCZU5EV-1SFVC784I |
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Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MCU, FPGA
Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCZU7EV-1FBVB900E |
|
Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCZU5EG-2SFVE784I |
Hersteller: AMD
Description: FPGA MPSOC QUAD A53 784BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MPU, FPGA
Description: FPGA MPSOC QUAD A53 784BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MPU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCZU5EV-2SFVE784I |
Hersteller: AMD
Description: FPGA MPSOC QUADA53 H264/5 784BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MPU, FPGA
Description: FPGA MPSOC QUADA53 H264/5 784BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
Architecture: MPU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCZU7EV-1FBVB900I |
|
Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCZU9EG-1FFVC900I |
|
Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XCZU9EG-2FFVC900I |
|
Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 7505.85 EUR |
| XC3S400-4PQG208C |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 141 I/O 208QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 208-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 141
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 141 I/O 208QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 208-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 141
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S1200E-4FGG320I |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 250 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 1200000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 19512
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 2168
Total RAM Bits: 516096
Number of I/O: 250
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 250 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 1200000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 19512
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 2168
Total RAM Bits: 516096
Number of I/O: 250
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 304 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 278.64 EUR |
| XC3S2000-4FGG456C |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 333
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 333
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S2000-4FGG676C |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S2000-4FG456C |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 333
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 333
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S2000-4FGG676I |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S2000-4FG456I |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 333
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 333
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S2000-4FG676C |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S2000-4FG676I |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S2000-4FG900I |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 900-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 565
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 900-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 565
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| XC3S700AN-5FGG484C |
|
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 700000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 13248
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 1472
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 372
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 700000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 13248
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 1472
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 372
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 59 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 245.04 EUR |
| 100-CG2031 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised e64-Southbridge-SB820M-
Processors - Application Specialised e64-Southbridge-SB820M-
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 100-438038 |
|
Hersteller: AMD
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 100-438020 |
|
Hersteller: AMD
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 100-438019 |
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Hersteller: AMD
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
Video Modules E6760-1-GB-RoHs-AES-PCIe-Board
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| SMG210UOAX3DVE |
Hersteller: AMD
Microprocessors - MPU e64-Sempron-210U+-socket-BGA
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| 100-CG2024 |
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Hersteller: AMD
Chipsets e64-Enterprise-I/O-Bridge-SR56
Chipsets e64-Enterprise-I/O-Bridge-SR56
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| 100-CG2261 |
Hersteller: AMD
Video Modules E6460-512-MB-RoHS-AES-ASIC
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| 100-K00172 |
|
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty
Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty
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| 100-CG1291 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised e64-Mobile-Southbridge-SB600
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| 100-K00159 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised
Processors - Application Specialised
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| YE1202C4T2OFB |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD V-Series V1000 Dual Core 3
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| 100-K00134 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E4690-512-MB-RoHS-EDG-MXM-3.0-
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| 100-K00156 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E6760-1-GB-RoHS-AES-MXM-3.0-Ty
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| RE421BAAY43KA |
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Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD Merlin Falcon RX-421BD, 2.
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| TMDTL62HAX5DME |
Hersteller: AMD
Microprocessors - MPU e64-Turion-TL-62-socket-S1
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| RE421NAAY43KA |
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Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD Merlin Falcon RX-421GD, 2.
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| SMS3700HAX4DQE |
Hersteller: AMD
Microprocessors - MPU e64-Mobile-Sempron-3700+-socke
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| 100-438181 |
|
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E6465 2GB 2xDP LPX HSNK AE
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| 100-438290 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD WX5100 Ellesmere Pro PCIe
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| 100-438275 |
|
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised
Processors - Application Specialised
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| 100-438062 |
Hersteller: AMD
Video Modules E6460-512-MB-RoHs-AES-PCIe-Boa
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Stück im Wert von UAH
| 100-438279 |
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Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E9173 PCIe 2GB DP+2mDP FSNK LP
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| 100-438292 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD WX3100 Lexa Pro PCIe Board
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Stück im Wert von UAH
| 100-438208 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 PCIE 2XDVI+MDP FSNK
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| 100-K00215 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM HSNK AES/WMS LF
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Stück im Wert von UAH
| 100-K00212 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 6DP NOSNK AES LF
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Stück im Wert von UAH
| 100-K00214 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM TYPEA 6DP HSNK A
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| 100-K00216 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 5DP HSNK AES LF
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| 100-CG2763 |
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Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E6465 MCM 2GB AES
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| 100-438291 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD WX4100 Baffin Pro PCIe Boa
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Stück im Wert von UAH
| 100-K00258 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E9260 MXM TYPEA 4GB HSNK A
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| 100-438281 |
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Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E9175 PCIe 4GB 5mDP FSNK AES
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Stück im Wert von UAH
| 100-438182 |
|
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E6465 2GB 4xmDP LPX HSNK A
Processors - Application Specialised AMD E6465 2GB 4xmDP LPX HSNK A
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| 100-K00195 |
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Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E9260 MXM TYPEA 4GB NOSNK
Processors - Application Specialised AMD E9260 MXM TYPEA 4GB NOSNK
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| 100-K00219 |
Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 5DP HSNK AES/BKM
Processors - Application Specialised AMD E8860 MXM 5DP HSNK AES/BKM
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Stück im Wert von UAH
| 100-K00248 |
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Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised AMD E9260 MXM TYPEA 4GB HSNK A
Processors - Application Specialised AMD E9260 MXM TYPEA 4GB HSNK A
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Stück im Wert von UAH
| 100-K00260 |
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Hersteller: AMD
Processors - Application Specialised E9174 MXM TypeA 4GB 5DP HSNK A
Processors - Application Specialised E9174 MXM TypeA 4GB 5DP HSNK A
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Stück im Wert von UAH
| 05K2282 |
Hersteller: AMD
02+ SOP
02+ SOP
auf Bestellung 89 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
| 05K2282 |
Hersteller: AMD
09+ SOP24
09+ SOP24
auf Bestellung 1012 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH