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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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18-0625-51 18-0625-51 Aries Electronics 12036-pin-line-header.pdf Headers & Wire Housings PIN LINE HEAD 18 PIN SCREW MACHINE CONT
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18-0625-70 18-0625-70 Aries Electronics 12036-pin-line-header.pdf Headers & Wire Housings PIN LINE HEAD 18 PIN SCREW MACHINE CONT
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18-0625-71 18-0625-71 Aries Electronics 12036-pin-line-header.pdf Headers & Wire Housings PIN LINE HEAD 18 PIN SCREW MACHINE CONT
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180-PGM18006-10 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 180 PINS
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180-PGM18007-41 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 180 PINS
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181-PGM18040-10 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 181 PINS
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181-PGM18041-10 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 181 PINS
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181-PLS15003-16 181-PLS15003-16 Aries Electronics IC & Component Sockets
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181-PLS15006-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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181-PLS15006-12 181-PLS15006-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf IC & Component Sockets
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181-PLS15006-16 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf IC & Component Sockets 181 PIN PGA NICKEL
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18-350000-10 18-350000-10 Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.800" L x 0.450" W (45.72mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 113 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+41.45 EUR
10+35.22 EUR
25+33.02 EUR
50+31.44 EUR
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18-350000-10 18-350000-10 Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets 18P SOIC/DIP SOCKET
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18-350000-10-HT 18-350000-10-HT Aries Electronics 18005_high_temp_soic_to_dip_adapter.pdf IC & Component Sockets HITEMP SOIC DIP ADAP 18 PINS
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18-350000-10-P Aries Electronics IC & Component Sockets
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18-350000-11-RC 18-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
auf Bestellung 154 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+48.89 EUR
10+41.08 EUR
25+39.21 EUR
50+37.96 EUR
100+36.7 EUR
250+32.56 EUR
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18-350000-11-RC-P Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets
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18-3501-20 18-3501-20 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
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18-3501-21 18-3501-21 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
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18-3501-30 18-3501-30 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
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18-3501-31 18-3501-31 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
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18-3503-20 Aries Electronics 12012_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets
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18-3503-21 Aries Electronics 12012_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets
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18-3503-30 Aries Electronics 12012_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets
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18-3503-31 Aries Electronics 12012_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets
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18-3508-20 18-3508-20 Aries Electronics 12017-open-frame-dip-collet-wire-wrap-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-201 18-3508-201 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-202 18-3508-202 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-21 18-3508-21 Aries Electronics 12017-open-frame-dip-collet-wire-wrap-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-211 18-3508-211 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-212 18-3508-212 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-30 18-3508-30 Aries Electronics 12017-open-frame-dip-collet-wire-wrap-socket.pdf IC & Component Sockets 18P WW DIP .3"SP
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18-3508-30 Aries Electronics 12017-open-frame-dip-collet-wire-wrap-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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18-3508-301 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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18-3508-301 18-3508-301 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-302 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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18-3508-302 18-3508-302 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-31 18-3508-31 Aries Electronics 12017-open-frame-dip-collet-wire-wrap-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-311 18-3508-311 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-312 18-3508-312 Aries Electronics 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-351000-10 18-351000-10 Aries Electronics 18036-ssop-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets 18P SSOP IC TO DIP ADAPTER
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18-3511-11 Aries Electronics 12004_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets SOLDER TAIL 18 PINS GOLD
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18-3518-10 Aries Electronics Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
auf Bestellung 462 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
44+3.6 EUR
110+3.01 EUR
264+2.65 EUR
Mindestbestellmenge: 44
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18-35W000-11-RC 18-35W000-11-RC Aries Electronics 18007rc-rohs-compliant-sowic-to-dip.pdf IC & Component Sockets SOWIC-to-DIP Adaptor 14 to 28 Pins
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18-3625-70 18-3625-70 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 18 PINS SCREW MACHINE CONT
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18-3625-70 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP POST 18POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
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18-3625-71 18-3625-71 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets 18PIN DUAL ROW HDR
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18-600-10 18-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf IC & Component Sockets 18P FORK DIP HDR
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+4.75 EUR
20+3.84 EUR
100+3.41 EUR
500+3.06 EUR
1000+2.97 EUR
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18-600-11 18-600-11 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf IC & Component Sockets HEADER 18 PINS COINED CONTACT
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18-600-20 18-600-20 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADER 18 PIN
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18-600-21 18-600-21 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf IC & Component Sockets HEADER 18 PINS COINED CONTACT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-650-10 18-650-10 Aries Electronics 12033_header_covers.pdf IC & Component Sockets 18P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
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18-6501-20 18-6501-20 Aries Electronics IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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18-6501-21 18-6501-21 Aries Electronics IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
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18-6501-30 18-6501-30 Aries Electronics IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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18-6501-31 18-6501-31 Aries Electronics IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
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18-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-20 18-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-21 18-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0625-51 12036-pin-line-header.pdf
18-0625-51
Hersteller: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PIN LINE HEAD 18 PIN SCREW MACHINE CONT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0625-70 12036-pin-line-header.pdf
18-0625-70
Hersteller: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PIN LINE HEAD 18 PIN SCREW MACHINE CONT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0625-71 12036-pin-line-header.pdf
18-0625-71
Hersteller: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PIN LINE HEAD 18 PIN SCREW MACHINE CONT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
180-PGM18006-10 14033-pga-socket-header.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 180 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
180-PGM18007-41 14033-pga-socket-header.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 180 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
181-PGM18040-10 14033-pga-socket-header.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 181 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
181-PGM18041-10 14033-pga-socket-header.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 181 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
181-PLS15003-16
181-PLS15003-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
181-PLS15006-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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181-PLS15006-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
181-PLS15006-12
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
181-PLS15006-16 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 181 PIN PGA NICKEL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-350000-10 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
18-350000-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.800" L x 0.450" W (45.72mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
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25+33.02 EUR
50+31.44 EUR
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18-350000-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18P SOIC/DIP SOCKET
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IC & Component Sockets HITEMP SOIC DIP ADAP 18 PINS
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IC & Component Sockets
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IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
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1+48.89 EUR
10+41.08 EUR
25+39.21 EUR
50+37.96 EUR
100+36.7 EUR
250+32.56 EUR
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IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets 18P WW DIP .3"SP
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18-3508-30 12017-open-frame-dip-collet-wire-wrap-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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18-3508-301 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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18-3508-302 12027-open-frame-capacitor-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS
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IC & Component Sockets 18P SSOP IC TO DIP ADAPTER
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IC & Component Sockets SOLDER TAIL 18 PINS GOLD
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18-3518-10
Hersteller: Aries Electronics
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
auf Bestellung 462 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
44+3.6 EUR
110+3.01 EUR
264+2.65 EUR
Mindestbestellmenge: 44
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOWIC-to-DIP Adaptor 14 to 28 Pins
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 18 PINS SCREW MACHINE CONT
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 18POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-3625-71 12035-dip-header.pdf
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18PIN DUAL ROW HDR
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18P FORK DIP HDR
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+4.75 EUR
20+3.84 EUR
100+3.41 EUR
500+3.06 EUR
1000+2.97 EUR
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IC & Component Sockets HEADER 18 PINS COINED CONTACT
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IC & Component Sockets DIP HEADER 18 PIN
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IC & Component Sockets HEADER 18 PINS COINED CONTACT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6501-20
18-6501-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6501-21
18-6501-21
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6501-30
18-6501-30
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6501-31
18-6501-31
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
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18-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
18-6503-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
18-6503-21
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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18-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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