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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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18-3625-71 18-3625-71 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets 18PIN DUAL ROW HDR
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18-600-10 18-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf IC & Component Sockets 18P FORK DIP HDR
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18-600-11 18-600-11 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf IC & Component Sockets HEADER 18 PINS COINED CONTACT
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18-600-20 18-600-20 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADER 18 PIN
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18-600-21 18-600-21 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf IC & Component Sockets HEADER 18 PINS COINED CONTACT
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18-650-10 18-650-10 Aries Electronics 12033_header_covers.pdf IC & Component Sockets 18P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
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18-6501-20 18-6501-20 Aries Electronics IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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18-6501-21 18-6501-21 Aries Electronics IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
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18-6501-30 18-6501-30 Aries Electronics IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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18-6501-31 18-6501-31 Aries Electronics IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
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18-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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18-6503-20 18-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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18-6503-21 18-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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18-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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18-6503-30 18-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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18-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-31 18-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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18-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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18-6511-10 18-6511-10 Aries Electronics 12004_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets SOLDER TAIL 18 PINS TIN
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18-6511-11 18-6511-11 Aries Electronics 12004_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets 18P BIFUR DIP SKT
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18-6513-10 18-6513-10 Aries Electronics 12011-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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18-6513-10 18-6513-10 Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
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250+5.53 EUR
500+5.37 EUR
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18-6513-10H 18-6513-10H Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
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18-6513-11 18-6513-11 Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
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18-6513-11H 18-6513-11H Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
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18-6625-71 18-6625-71 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 18 PINS SCREW MACHINE CONT
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18-666000-00 18-666000-00 Aries Electronics IC & Component Sockets SOIC TO SOWIC ADAPT 18 PINS
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18-675-191 Aries Electronics aress01217-1.pdf IC & Component Sockets DIP PROGRAM HEADERS 18 PINS
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18-675-191T 18-675-191T Aries Electronics 16004-program-header.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 18 PINS
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18-68500-10 18-68500-10 Aries Electronics 13006_elevated_display_socket.pdf IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS
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18-68660-10 18-68660-10 Aries Electronics 13006_elevated_display_socket.pdf IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS
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18-7500-10 18-7500-10 Aries Electronics 12010_strip_line_socket.pdf IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS
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18-81000-310C 18-81000-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-81000-610C 18-81000-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-810-90 18-810-90 Aries Electronics 13002-vertical-display-socket.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
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18-810-90T 18-810-90T Aries Electronics 13002-vertical-display-socket.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
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18-810-90WR 18-810-90WR Aries Electronics 13002-vertical-display-socket.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
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18-811250-610C 18-811250-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-81125-610C 18-81125-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-81180-610C 18-81180-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-81240-610C 18-81240-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-81250-310C 18-81250-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-81250-610C 18-81250-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-820-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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18-820-90 18-820-90 Aries Electronics 13001_horizontal_display_socket.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
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18-820-90C 18-820-90C Aries Electronics 13005_horizontal_display_socket.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90C Aries Electronics 13005-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90T Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90T 18-820-90T Aries Electronics 13001_horizontal_display_socket.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90TWR Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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18-820-90TWR Aries Electronics aries_aress01678-1.pdf IC & Component Sockets
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18-8375-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8375-310C 18-8375-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-8500-310C 18-8500-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-8500-610C 18-8500-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8510-610C 18-8510-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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18-8532-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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18-8532-610C 18-8532-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8540-610C 18-8540-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8545-310C 18-8545-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-3625-71 12035-dip-header.pdf
18-3625-71
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18PIN DUAL ROW HDR
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18-600-10 12032-dip-header.pdf
18-600-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18P FORK DIP HDR
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+4.75 EUR
20+3.84 EUR
100+3.41 EUR
500+3.06 EUR
1000+2.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-600-11 12032-dip-header.pdf
18-600-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets HEADER 18 PINS COINED CONTACT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-600-20 12032-dip-header.pdf
18-600-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP HEADER 18 PIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-600-21 12032-dip-header.pdf
18-600-21
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets HEADER 18 PINS COINED CONTACT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-650-10 12033_header_covers.pdf
18-650-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6501-20
18-6501-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6501-21
18-6501-21
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6501-30
18-6501-30
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6501-31
18-6501-31
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
18-6503-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
18-6503-21
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
18-6503-30
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
18-6503-31
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6511-10 12004_dip_test_socket.pdf
18-6511-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOLDER TAIL 18 PINS TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6511-11 12004_dip_test_socket.pdf
18-6511-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18P BIFUR DIP SKT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6513-10 12011-dip-collet-socket.pdf
18-6513-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
auf Bestellung 46 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+7.13 EUR
10+6.06 EUR
25+5.68 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6513-10 12011_dip_collet_socket.pdf
18-6513-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+7.88 EUR
10+7.18 EUR
25+6.79 EUR
50+6.65 EUR
100+6.32 EUR
250+5.53 EUR
500+5.37 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6513-10H 12011_dip_collet_socket.pdf
18-6513-10H
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6513-11 12011_dip_collet_socket.pdf
18-6513-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6513-11H 12011_dip_collet_socket.pdf
18-6513-11H
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6625-71 12035-dip-header.pdf
18-6625-71
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP HEADERS 18 PINS SCREW MACHINE CONT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-666000-00
18-666000-00
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC TO SOWIC ADAPT 18 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-675-191 aress01217-1.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP PROGRAM HEADERS 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-675-191T 16004-program-header.pdf
18-675-191T
Hersteller: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-68500-10 13006_elevated_display_socket.pdf
18-68500-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-68660-10 13006_elevated_display_socket.pdf
18-68660-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-7500-10 12010_strip_line_socket.pdf
18-7500-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-81000-310C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-81000-310C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-81000-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-81000-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-810-90 13002-vertical-display-socket.pdf
18-810-90
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-810-90T 13002-vertical-display-socket.pdf
18-810-90T
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-810-90WR 13002-vertical-display-socket.pdf
18-810-90WR
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-811250-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-811250-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-81125-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-81125-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-81180-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-81180-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-81240-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-81240-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-81250-310C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-81250-310C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-81250-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-81250-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90 13001_horizontal_display_socket.pdf
18-820-90
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90C 13005_horizontal_display_socket.pdf
18-820-90C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90C 13005-horizontal-display-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90T 13001-horizontal-display-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90T 13001_horizontal_display_socket.pdf
18-820-90T
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90TWR 13001-horizontal-display-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-820-90TWR aries_aress01678-1.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8375-310C 13008-elevated-display-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8375-310C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-8375-310C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8500-310C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-8500-310C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8500-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-8500-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8510-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-8510-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8532-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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18-8532-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8540-610C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-8540-610C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-8545-310C 13008-elevated-display-socket.pdf
18-8545-310C
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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