Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (2569) > Seite 27 nach 43
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 24-350000-10-P | Aries Electronics |
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDSPackaging: Bulk Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.300" (7.62mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) Proto Board Type: SOIC to DIP Package Accepted: SOIC |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
| 24-350000-11-RC | Aries Electronics |
Conn SOIC-DIP Adapter RCP 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
auf Bestellung 38 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
|||||||||||||||
|
24-350000-11-RC | Aries Electronics |
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER |
auf Bestellung 104 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-350000-11-RC | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3Packaging: Tube Size / Dimension: 2.400" L x 0.450" W (60.96mm x 11.43mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 223 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
| 24-350000-11-RC-P | Aries Electronics |
IC & Component Sockets |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
| 24-350000-11-RC-P | Aries Electronics |
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDSPackaging: Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
|
24-3508-21 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-3508-212 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-3508-30 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 24-3508-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDPackaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
|
24-3508-301 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 24-3508-301 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
| 24-3508-302 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
|
24-3508-302 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-351000-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24P SSOP IC TO DIP ADAPTER |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-351000-11-RC | Aries Electronics |
IC & Component Sockets |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-3551-11 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS |
auf Bestellung 47 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-3553-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS |
auf Bestellung 32 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-3554-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS |
auf Bestellung 12 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-35W000-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24P SOIC/DIP ADAPTER |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-35W000-11-RC | Aries Electronics |
IC & Component Sockets SOWIC-to-DIP Adaptor 14 to 28 Pins |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-3625-21 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP-24 POST HEADER |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 24-3625-70 | Aries Electronics |
Description: CONN HDR DIP POST 24POS TINPackaging: Bulk Connector Type: DIP, DIL - Header Contact Finish: Tin Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 24 Pitch: 0.100" (2.54mm) Contact Type: Post Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm) Number of Rows: 2 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
|
24-3625-70 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-3625-71 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-4508-30 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-516-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TINFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
|
24-516-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-516-11 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24-PIN ZIF SOCKET |
auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-516-11M | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24 PIN GOLD MIDGET LEVER |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 24-516-11M | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
|
24-516-11S | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24 PIN GOLD SHORT LEVER |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 24-516-11S | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
|
24-526-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TINFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
auf Bestellung 32 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
|
24-526-11 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets Zero-Insertion-Force Socket |
auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-600-11 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24P DIP HDR FORK/GLD |
auf Bestellung 64 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-600-21 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets HEADER 24 PINS COINED CONTACT |
auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-650000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6Packaging: Tube Size / Dimension: 2.400" L x 0.480" W (60.96mm x 12.19mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 454 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-650000-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24P SOIC/DIP SOCKET |
auf Bestellung 44 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-650000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets |
auf Bestellung 76 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-6501-21 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6501-31 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6508-201 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6508-21 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6508-212 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6508-31 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-651000-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets SSOP IC TO DIP ADAPT 651000 SERIES |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 24-6511-11 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets SOLDER TAIL 24 PINS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||
|
24-6553-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS |
auf Bestellung 35 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-6554-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TINFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
auf Bestellung 34 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-6554-11 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24 PIN W/HANDLE |
auf Bestellung 43 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-6554-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
auf Bestellung 177 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
|
24-6554-16 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POSPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
auf Bestellung 28 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-6556-31 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 24 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6570-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN |
auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-6572-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6572-11 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN GOLD |
auf Bestellung 19 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
24-6572-16 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN NICKEL |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6574-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TINPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
|
24-6625-70 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 24-350000-10-P |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-350000-11-RC |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Conn SOIC-DIP Adapter RCP 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
Conn SOIC-DIP Adapter RCP 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3+ | 64.86 EUR |
| 5+ | 53.9 EUR |
| 16+ | 48.71 EUR |
| 32+ | 44.74 EUR |
| 24-350000-11-RC |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
auf Bestellung 104 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 54.33 EUR |
| 10+ | 46.87 EUR |
| 25+ | 44.62 EUR |
| 48+ | 42.47 EUR |
| 112+ | 40.81 EUR |
| 24-350000-11-RC |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.400" L x 0.450" W (60.96mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.400" L x 0.450" W (60.96mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 223 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 58.96 EUR |
| 16+ | 48.48 EUR |
| 32+ | 46.17 EUR |
| 64+ | 43.96 EUR |
| 112+ | 42.26 EUR |
| 24-350000-11-RC-P |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3508-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3508-212 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3508-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3508-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3508-301 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3508-301 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3508-302 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3508-302 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-351000-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24P SSOP IC TO DIP ADAPTER
IC & Component Sockets 24P SSOP IC TO DIP ADAPTER
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 50.76 EUR |
| 10+ | 40.71 EUR |
| 25+ | 40 EUR |
| 48+ | 38.95 EUR |
| 112+ | 37.38 EUR |
| 256+ | 36.26 EUR |
| 512+ | 36.06 EUR |
| 24-351000-11-RC |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3551-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 77.79 EUR |
| 10+ | 69.54 EUR |
| 20+ | 66.53 EUR |
| 50+ | 64.38 EUR |
| 100+ | 62.22 EUR |
| 200+ | 58.78 EUR |
| 24-3553-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
auf Bestellung 32 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 26.58 EUR |
| 10+ | 23.02 EUR |
| 20+ | 21.82 EUR |
| 50+ | 21.51 EUR |
| 100+ | 18.97 EUR |
| 200+ | 17.71 EUR |
| 500+ | 17.34 EUR |
| 24-3554-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 26.56 EUR |
| 10+ | 23.02 EUR |
| 20+ | 21.82 EUR |
| 50+ | 21.51 EUR |
| 100+ | 18.97 EUR |
| 200+ | 17.71 EUR |
| 500+ | 17.34 EUR |
| 24-35W000-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24P SOIC/DIP ADAPTER
IC & Component Sockets 24P SOIC/DIP ADAPTER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-35W000-11-RC |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOWIC-to-DIP Adaptor 14 to 28 Pins
IC & Component Sockets SOWIC-to-DIP Adaptor 14 to 28 Pins
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3625-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP-24 POST HEADER
IC & Component Sockets DIP-24 POST HEADER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3625-70 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR DIP POST 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3625-70 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-3625-71 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-4508-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-516-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-516-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-516-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24-PIN ZIF SOCKET
IC & Component Sockets 24-PIN ZIF SOCKET
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 29.43 EUR |
| 10+ | 21.74 EUR |
| 30+ | 20.93 EUR |
| 105+ | 19.32 EUR |
| 255+ | 18.73 EUR |
| 510+ | 18.52 EUR |
| 1005+ | 18.09 EUR |
| 24-516-11M |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24 PIN GOLD MIDGET LEVER
IC & Component Sockets 24 PIN GOLD MIDGET LEVER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-516-11M |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-516-11S |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24 PIN GOLD SHORT LEVER
IC & Component Sockets 24 PIN GOLD SHORT LEVER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-516-11S |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-526-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 32 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 19.87 EUR |
| 17+ | 16.26 EUR |
| 24-526-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets Zero-Insertion-Force Socket
IC & Component Sockets Zero-Insertion-Force Socket
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 37.47 EUR |
| 10+ | 31.84 EUR |
| 17+ | 29.25 EUR |
| 51+ | 28.49 EUR |
| 102+ | 26.08 EUR |
| 255+ | 25.63 EUR |
| 510+ | 25.4 EUR |
| 24-600-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24P DIP HDR FORK/GLD
IC & Component Sockets 24P DIP HDR FORK/GLD
auf Bestellung 64 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 10.54 EUR |
| 10+ | 9.54 EUR |
| 25+ | 9.01 EUR |
| 50+ | 8.47 EUR |
| 100+ | 7.06 EUR |
| 250+ | 6.76 EUR |
| 500+ | 6.49 EUR |
| 24-600-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets HEADER 24 PINS COINED CONTACT
IC & Component Sockets HEADER 24 PINS COINED CONTACT
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 9.36 EUR |
| 10+ | 8.48 EUR |
| 25+ | 7.74 EUR |
| 50+ | 6.28 EUR |
| 250+ | 6 EUR |
| 500+ | 5.77 EUR |
| 1000+ | 5.46 EUR |
| 24-650000-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.400" L x 0.480" W (60.96mm x 12.19mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.400" L x 0.480" W (60.96mm x 12.19mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 454 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 49.72 EUR |
| 20+ | 40.25 EUR |
| 40+ | 38.33 EUR |
| 60+ | 37.25 EUR |
| 100+ | 35.93 EUR |
| 260+ | 33.59 EUR |
| 24-650000-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24P SOIC/DIP SOCKET
IC & Component Sockets 24P SOIC/DIP SOCKET
auf Bestellung 44 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 46.36 EUR |
| 10+ | 39.28 EUR |
| 25+ | 38.14 EUR |
| 50+ | 33.55 EUR |
| 98+ | 33.51 EUR |
| 294+ | 33.26 EUR |
| 588+ | 33.23 EUR |
| 24-650000-11-RC |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
auf Bestellung 76 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 73.37 EUR |
| 10+ | 65.54 EUR |
| 30+ | 63.01 EUR |
| 60+ | 60.91 EUR |
| 24-6501-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6501-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6508-201 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6508-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6508-212 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6508-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-651000-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SSOP IC TO DIP ADAPT 651000 SERIES
IC & Component Sockets SSOP IC TO DIP ADAPT 651000 SERIES
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6511-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOLDER TAIL 24 PINS GOLD
IC & Component Sockets SOLDER TAIL 24 PINS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6553-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
auf Bestellung 35 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 26.58 EUR |
| 10+ | 23.02 EUR |
| 20+ | 21.82 EUR |
| 50+ | 21.51 EUR |
| 100+ | 18.97 EUR |
| 200+ | 17.71 EUR |
| 500+ | 17.34 EUR |
| 24-6554-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 34 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 19.8 EUR |
| 10+ | 16.82 EUR |
| 30+ | 15.57 EUR |
| 24-6554-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24 PIN W/HANDLE
IC & Component Sockets 24 PIN W/HANDLE
auf Bestellung 43 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 59.08 EUR |
| 10+ | 55.26 EUR |
| 24-6554-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 177 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 36.45 EUR |
| 10+ | 30.97 EUR |
| 30+ | 28.66 EUR |
| 50+ | 27.65 EUR |
| 100+ | 26.33 EUR |
| 24-6554-16 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 92.68 EUR |
| 10+ | 78.78 EUR |
| 24-6556-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
IC & Component Sockets 24 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6570-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 27.65 EUR |
| 11+ | 22.35 EUR |
| 22+ | 20.61 EUR |
| 55+ | 20.59 EUR |
| 110+ | 18.66 EUR |
| 253+ | 18 EUR |
| 506+ | 17.71 EUR |
| 24-6572-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6572-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
auf Bestellung 19 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 52.98 EUR |
| 12+ | 45.04 EUR |
| 24+ | 41.64 EUR |
| 60+ | 40.59 EUR |
| 108+ | 38.65 EUR |
| 252+ | 37.58 EUR |
| 504+ | 37.17 EUR |
| 24-6572-16 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN NICKEL
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN NICKEL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6574-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-6625-70 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH























