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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
40-6556-31 40-6556-31 Aries Electronics 10003_universal_test_socket_receptacle.pdf IC & Component Sockets 40 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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40-6570-10 40-6570-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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40-6570-11 40-6570-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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40-6570-16 40-6570-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN NICKEL
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40-6571-10 40-6571-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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40-6571-11 40-6571-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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40-6572-10 40-6572-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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40-6572-11 40-6572-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+74.11 EUR
7+60.63 EUR
28+59.82 EUR
56+58.03 EUR
105+54.91 EUR
252+53.29 EUR
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40-6572-16 40-6572-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN NICKEL
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40-6573-10 40-6573-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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40-6573-11 40-6573-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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40-6574-10 40-6574-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6574-10 40-6574-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets 40P UNIV 21F SOCKET
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40-6574-11 40-6574-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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40-6575-10 40-6575-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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40-6575-11 40-6575-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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40-6621-30 40-6621-30 Aries Electronics 14007-inverter-socket.pdf IC & Component Sockets INVERTER SOCKETS 40 PINS
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40-6625-11 40-6625-11 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 40 PINS SCREW MACHINE CONT
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40-6625-20 40-6625-20 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 40 PINS SCREW MACHINE CONT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6625-31 40-6625-31 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 40 PINS SCREW MACHINE CONT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6625-71 40-6625-71 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets 40PIN .6 CTR HEADER
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+34.76 EUR
10+29.57 EUR
25+28.2 EUR
50+26.52 EUR
100+24.87 EUR
250+24.16 EUR
500+23.85 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6823-90 40-6823-90 Aries Electronics 13001_horizontal_display_socket.pdf IC & Component Sockets 40P RT.ANG GLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-7350-10 40-7350-10 Aries Electronics 12010_strip_line_socket.pdf IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 40 PINS
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40-8300-310C 40-8300-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-8320-610C 40-8320-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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40-8350-610C 40-8350-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-8370-610C 40-8370-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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40-8460-610C 40-8460-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-8625-610C 40-8625-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-8625-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-8700-310C 40-8700-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-8700-610C 40-8700-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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40-8750-610C 40-8750-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-8770-610C 40-8770-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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40-8785-310C 40-8785-310C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-8785-610C 40-8785-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-C182-10 40-C182-10 Aries Electronics 12024_dip_collet_solder_tail_socket.pdf IC & Component Sockets 40P LOCK/EJECT SOCK
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.06 EUR
10+15.35 EUR
25+14.38 EUR
50+13.69 EUR
100+12.27 EUR
250+12.07 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-C182-11 40-C182-11 Aries Electronics 12024_dip_collet_solder_tail_socket.pdf IC & Component Sockets 40P LOCK/EJECT SKT
auf Bestellung 142 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+25.7 EUR
10+23.92 EUR
25+22.67 EUR
50+22.04 EUR
100+20.05 EUR
1000+17.09 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-C212-11 40-C212-11 Aries Electronics 12024_dip_collet_solder_tail_socket.pdf IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 40 PINS
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+31.29 EUR
10+27.1 EUR
25+25.7 EUR
50+25.33 EUR
100+22.35 EUR
250+20.86 EUR
500+20.4 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-1508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-1508-20 42-1508-20 Aries Electronics aries_ares-s-a0001046192-1.pdf IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 42 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3551-16 42-3551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3552-16 42-3552-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3554-16 42-3554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6551-16 42-6551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6554-16 42-6554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-31 42-6556-31 Aries Electronics 10003_universal_test_socket_receptacle.pdf IC & Component Sockets 42 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6572-10 42-6572-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 42 PIN TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6572-11 42-6572-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 42 PIN GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6572-16 42-6572-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 42 PIN NICKEL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
441-PRS21001-12 441-PRS21001-12 Aries Electronics ares-s-a0003526786-1.pdf IC & Component Sockets SOCKET
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+393.92 EUR
10+379.7 EUR
25+374.33 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3573-11 44-3573-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+80.27 EUR
10+68.23 EUR
25+63.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-PLS12017-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
47-PLS16021-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
47-PLS16021-12 47-PLS16021-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf IC & Component Sockets
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3551-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3551-10 48-3551-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3551-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3551-11 48-3551-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3551-16 48-3551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-31 10003_universal_test_socket_receptacle.pdf
40-6556-31
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6570-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
40-6570-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6570-11 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
40-6570-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6570-16 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
40-6570-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN NICKEL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6571-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
40-6571-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6571-11 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
40-6571-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6572-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
40-6572-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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7+60.63 EUR
28+59.82 EUR
56+58.03 EUR
105+54.91 EUR
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN NICKEL
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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IC & Component Sockets 40P UNIV 21F SOCKET
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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IC & Component Sockets INVERTER SOCKETS 40 PINS
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 40 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 40 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 40 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets 40PIN .6 CTR HEADER
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1+34.76 EUR
10+29.57 EUR
25+28.2 EUR
50+26.52 EUR
100+24.87 EUR
250+24.16 EUR
500+23.85 EUR
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IC & Component Sockets 40P RT.ANG GLD
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IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 40 PINS
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40-C182-10 12024_dip_collet_solder_tail_socket.pdf
40-C182-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P LOCK/EJECT SOCK
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18.06 EUR
10+15.35 EUR
25+14.38 EUR
50+13.69 EUR
100+12.27 EUR
250+12.07 EUR
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IC & Component Sockets 40P LOCK/EJECT SKT
auf Bestellung 142 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+25.7 EUR
10+23.92 EUR
25+22.67 EUR
50+22.04 EUR
100+20.05 EUR
1000+17.09 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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40-C212-11
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IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 40 PINS
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+31.29 EUR
10+27.1 EUR
25+25.7 EUR
50+25.33 EUR
100+22.35 EUR
250+20.86 EUR
500+20.4 EUR
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-1508-20 aries_ares-s-a0001046192-1.pdf
42-1508-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 42 PINS
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42-3551-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
42-3551-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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42-3552-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6551-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
42-6551-16
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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42-6556-31 10003_universal_test_socket_receptacle.pdf
42-6556-31
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 42 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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42-6572-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
42-6572-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 42 PIN TIN
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42-6572-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 42 PIN GOLD
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 42 PIN NICKEL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
441-PRS21001-12 ares-s-a0003526786-1.pdf
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOCKET
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+393.92 EUR
10+379.7 EUR
25+374.33 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3573-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
44-3573-11
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+80.27 EUR
10+68.23 EUR
25+63.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-PLS12017-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
47-PLS16021-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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IC & Component Sockets
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48-3551-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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48-3551-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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48-3551-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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