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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
48-3552-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3552-10 48-3552-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3552-11 48-3552-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3552-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3552-16 48-3552-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3553-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3553-11 48-3553-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+126 EUR
12+112.36 EUR
30+108.03 EUR
54+104.42 EUR
102+98.65 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3554-11 48-3554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+126.02 EUR
12+113.15 EUR
30+109.24 EUR
54+106.02 EUR
102+100.94 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3570-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3570-10 48-3570-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3570-11 48-3570-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3570-16 48-3570-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3571-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3571-10 48-3571-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3571-11 48-3571-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3571-16 48-3571-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3572-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3572-10 48-3572-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3572-11 48-3572-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3572-16 48-3572-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3573-10 48-3573-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3573-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3573-11 48-3573-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3573-16 48-3573-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3574-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3574-10 48-3574-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3574-11 48-3574-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3574-16 48-3574-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3575-10 48-3575-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3575-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3575-11 48-3575-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3575-16 48-3575-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6501-21 48-6501-21 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6501-31 48-6501-31 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6508-20 48-6508-20 Aries Electronics 12017-open-frame-dip-collet-wire-wrap-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6551-10 48-6551-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6551-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6551-11 48-6551-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6551-16 48-6551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6552-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6552-10 48-6552-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6553-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6553-11 48-6553-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+123.83 EUR
12+112.36 EUR
30+108.03 EUR
54+104.42 EUR
102+98.67 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6553-16 48-6553-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6554-10 48-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 209 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+33.16 EUR
12+27.82 EUR
30+26.08 EUR
54+25.02 EUR
102+23.92 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6554-11 48-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 48 PIN W/HANDLE
auf Bestellung 42 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+58.36 EUR
12+48.95 EUR
30+46.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6554-11 48-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6554-16 48-6554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-31 48-6556-31 Aries Electronics 10003_universal_test_socket_receptacle.pdf IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6570-10 48-6570-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+44.84 EUR
7+38.1 EUR
28+35.83 EUR
56+34.94 EUR
105+32.91 EUR
252+31.98 EUR
504+31.52 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6570-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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48-6570-11 48-6570-11 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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48-6571-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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48-6571-10 48-6571-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
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48-6571-16 48-6571-16 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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48-6572-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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48-6572-10 48-6572-10 Aries Electronics 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
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48-3552-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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48-3552-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-3552-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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48-3552-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-3552-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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48-3552-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3552-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-3552-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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48-3553-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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48-3553-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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48-3554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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48-3570-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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48-3570-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3570-10
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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48-3571-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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48-3571-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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48-3571-16
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3572-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3572-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3572-10
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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48-3572-16
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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48-3573-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3573-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3573-11 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3573-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3573-16 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3573-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3574-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3574-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3574-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3574-11 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3574-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3574-16 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3574-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3575-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3575-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3575-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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48-3575-11 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3575-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3575-16 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-3575-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6501-21 12005_dip_test_socket.pdf
48-6501-21
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6501-31 12005_dip_test_socket.pdf
48-6501-31
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
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48-6508-20 12017-open-frame-dip-collet-wire-wrap-socket.pdf
48-6508-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 48 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6551-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6551-10
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6551-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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48-6551-11
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IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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48-6551-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6552-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6552-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6552-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6553-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6553-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6553-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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Anzahl Preis
1+123.83 EUR
12+112.36 EUR
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54+104.42 EUR
102+98.67 EUR
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48-6553-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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48-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 209 Stücke:
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Anzahl Preis
1+33.16 EUR
12+27.82 EUR
30+26.08 EUR
54+25.02 EUR
102+23.92 EUR
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 48 PIN W/HANDLE
auf Bestellung 42 Stücke:
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1+58.36 EUR
12+48.95 EUR
30+46.36 EUR
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48-6554-11
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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48-6554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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48-6556-31 10003_universal_test_socket_receptacle.pdf
48-6556-31
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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48-6570-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-6570-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
auf Bestellung 12 Stücke:
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Anzahl Preis
1+44.84 EUR
7+38.1 EUR
28+35.83 EUR
56+34.94 EUR
105+32.91 EUR
252+31.98 EUR
504+31.52 EUR
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48-6570-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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48-6570-11 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-6570-11
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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48-6570-16
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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48-6571-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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48-6571-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-6571-10
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD
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48-6571-16
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IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL
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48-6572-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6572-10 10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
48-6572-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN
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Anzahl Preis
1+44.83 EUR
12+36.27 EUR
30+35.71 EUR
54+34.88 EUR
102+32.42 EUR
252+31.84 EUR
504+31.52 EUR
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