Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15986) > Seite 96 nach 267
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 16-C195-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDTermination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
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| 16-C195-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 16-C280-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 16-C280-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 16-C280-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 16-C280-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 24-C182-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C182-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C182-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C182-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C212-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C212-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C212-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C212-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C300-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C300-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 24-C300-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 24-C300-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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| 28-C182-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
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| 28-C182-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
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| 28-C182-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
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| 28-C182-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
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| 28-C212-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
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| 28-C212-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
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| 28-C212-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
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| 28-C212-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
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| 28-C300-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 28-C300-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDOperating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) |
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| 28-C300-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDPitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold |
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| 28-C300-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 32-C182-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C182-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C182-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C182-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C212-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C212-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C212-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C212-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C300-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C300-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 32-C300-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 32-C300-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 40-C182-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C182-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C182-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C182-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C212-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C212-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C212-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C212-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C300-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C300-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 40-C300-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-C300-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 5679-107-12 | Aries Electronics |
Description: 518 OPN FRM CAP SOCKET SLDR TAIL |
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| 7340-140-12 | Aries Electronics |
Description: 518 OPN FRM CAP SOCKET SLDR TAIL |
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14-3518-101 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
auf Bestellung 138 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 14-3518-101H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 14-3518-102 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 14-3518-111 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 16-C195-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 16-C195-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 16-C280-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 16-C280-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 16-C280-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 16-C280-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C182-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C182-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C182-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C182-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C212-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C212-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C212-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C212-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C300-20 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C300-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C300-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 24-C300-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C182-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C182-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C182-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C182-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C212-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C212-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C212-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 28-C212-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 28-C300-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C300-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-C300-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| 28-C300-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 32-C182-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 32-C182-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 32-C182-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C182-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C212-20 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C212-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C212-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C212-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C300-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C300-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C300-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-C300-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C182-20 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C182-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C182-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C182-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C212-20 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C212-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C212-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C212-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C300-20 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C300-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C300-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-C300-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 5679-107-12 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: 518 OPN FRM CAP SOCKET SLDR TAIL
Description: 518 OPN FRM CAP SOCKET SLDR TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 7340-140-12 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: 518 OPN FRM CAP SOCKET SLDR TAIL
Description: 518 OPN FRM CAP SOCKET SLDR TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-3518-101 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
auf Bestellung 138 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3+ | 6.69 EUR |
| 10+ | 5.69 EUR |
| 25+ | 5.33 EUR |
| 50+ | 5.08 EUR |
| 100+ | 4.83 EUR |
| 14-3518-101H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-3518-102 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-3518-111 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
