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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
12-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-1508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-1508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-1508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-1508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
13-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
13-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
13-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
13-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-1508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-1508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-1508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-1508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
15-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
15-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
15-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
15-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-1508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-1508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-1508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-1508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
17-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
17-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
17-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
17-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (1 x 18)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-1508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-1508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-1508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-1508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
19-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
19-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
19-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
19-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-1508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-1508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-1508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-1508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
21-0508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
21-0508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
21-0508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
21-0508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
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12-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
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12-0508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
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12-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
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12-1508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-1508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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13-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
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13-0508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
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13-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
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13-0508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-0508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-1508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-1508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-1508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-1508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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15-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
15-0508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
15-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
15-0508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-0508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-0508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-1508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-1508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-1508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-1508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
17-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
17-0508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
17-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
17-0508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-0508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (1 x 18)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-1508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-1508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-1508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-1508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
19-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
19-0508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
19-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
19-0508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-1508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-1508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-1508-30 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-1508-31 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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21-0508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
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