Produkte > 28-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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| 28-3552-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3552-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3552-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3552-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3553-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 45 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3553-10* | Aries Electronics | IC & Component Sockets | auf Bestellung 26 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-3553-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3553-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3553-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3553-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3553-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3554-10 | Aries Electronics | Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -65°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3554-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 28 PINS | auf Bestellung 19 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-3554-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3554-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3554-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | auf Bestellung 7 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-3554-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3554-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3570-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3570-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3570-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3570-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3570-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3570-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3571-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3571-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3571-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3571-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3571-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3571-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3572-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | auf Bestellung 33 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-3572-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3572-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3572-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3572-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3572-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3573-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3573-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3573-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3573-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3573-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3573-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3574-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3574-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3574-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3574-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3574-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3574-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3574-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3575-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3575-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 36 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3575-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3575-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3575-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3575-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3575-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3575-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-35W000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 28DIP 0.3 Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.800" L x 0.500" W (71.12mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active | auf Bestellung 256 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-35W000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P SOIC/DIP ADAPTER | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-35W000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P SOIC TO DIP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-35W000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 28DIP 0.3 Board Material: FR4 Epoxy Glass Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert From (Adapter End): SOIC-W Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 28 Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 126 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-10 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN Number of Rows: 2 Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm) Termination: Solder Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Contact Type: Forked Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black Contact Finish: Tin Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 38 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-11 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP FORK 28POS GOLD Number of Rows: 2 Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Termination: Solder Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Contact Type: Forked Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black Contact Finish: Gold Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-20 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP POST 28POS TIN Contact Finish: Tin Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk Number of Rows: 2 Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm) Termination: Solder Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Contact Type: Post Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 46 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-21 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP POST 28POS GOLD Number of Rows: 2 Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Termination: Solder Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Contact Type: Post Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black Contact Finish: Gold Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-31 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP SOLDER 28POS GOLD Number of Rows: 2 Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Termination: Solder Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Contact Type: Solder Cup Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black Contact Finish: Gold Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 25 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-31* | Aries Electronics | 28-3625-31* | auf Bestellung 19 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 28-3625-51 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP FORK 28POS GOLD Number of Rows: 2 Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Termination: Wire Wrap Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Contact Type: Forked Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black Contact Finish: Gold Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-51 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-70 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP POST 28POS TIN Packaging: Bulk Connector Type: DIP, DIL - Header Contact Finish: Tin Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 28 Pitch: 0.100" (2.54mm) Contact Type: Post Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm) Number of Rows: 2 | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 45 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-70 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-71 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP POST 28POS GOLD Number of Rows: 2 Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Termination: Solder Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Contact Type: Post Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black Contact Finish: Gold Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 28 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3625-71 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-375 | MCM | Description: MCM - 28-375 - Blow Characteristic:Fast Acting tariffCode: 85361010 productTraceability: No rohsCompliant: TBA Nennspannung V AC: 250V Schaltvermögen AC-Strom: 6A Sicherungsstrom: 6A euEccn: NLR Auslöseverhalten: Fast Acting Sicherungsgröße, imperial: 0.2" x 0.79" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA directShipCharge: 25 Sicherungsgröße, metrisch: 5mm x 20mm usEccn: EAR99 Produktpalette: GMA SVHC: No SVHC (17-Dec-2014) | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3755 | Eaton Electrical | Description: MINIATURE NEON BULB,T3-1/4,1W | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-3755 | Eaton Electrical | Based LED Lamps B2A-R230 NEON LAMP 240V | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-378 | MCM | Description: MCM - 28-378 - Fuse Current:7A Nennspannung V AC: 250 Schaltvermögen AC-Strom: 7 Sicherungsstrom: 7 Auslöseverhalten: - Sicherungsgröße, imperial: 0.2" x 0.79" Sicherungsgröße, metrisch: 5mm x 20mm Produktpalette: - SVHC: To Be Advised | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-406 | Apex Tool Group | WR ADJ 6 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-4060-0665 | Kester | Solder Sn40Pb60 2.2/OR421 WIRE .072 20 LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-4060-0665 | Kester Solder | Description: SOLDER FLUX-CORED/OR421 .072" 20 Packaging: Bulk Diameter: 0.072" (1.83mm) Wire Gauge: 13 AWG, 15 SWG Composition: Pb60Sn40 (60/40) Type: Wire Solder Melting Point: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C) Form: Spool, 20 lbs (9.07kg) Process: Leaded Flux Type: Water Soluble Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-4060-6413 | Kester | Solder Sn40Pb60 3.3/331 WIRE .093 20 LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-4060-6413 | Kester Solder | Description: SOLDER FLUX-CORED/331 .093" 20LB Packaging: Bulk Diameter: 0.093" (2.36mm) Wire Gauge: 11 AWG, 13 SWG Composition: Pb60Sn40 (60/40) Type: Wire Solder Melting Point: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C) Form: Spool, 20 lbs (9.07kg) Process: Leaded Flux Type: Water Soluble Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-408 | Apex Tool Group | Apex Tool Group WR ADJ 8 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-410 | Weller | 10 Inch Chrome Finish Adjustable Wrench | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-410 | Apex Tool Group | WR ADJ 10 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-418 | Apex Tool Group | Apex Tool Group WR ADJ 18 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-42 | Eaton Electrical | FLAT RETAINING RING | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-424 | Apex Tool Group | Apex Tool Group WR ADJ 24 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-450001-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SOJ TO 28DIP 0.4 Part Status: Active Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Convert From (Adapter End): SOJ Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 28 Packaging: Bulk Board Material: FR4 Epoxy Glass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 14 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-450001-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P SOJ/DIP SOCKET | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 126 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-450001-10-P | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 126 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-450001-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SOJ TO 28DIP 0.4 Packaging: Bulk Number of Pins: 28 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): SOJ Convert To (Adapter End): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 14 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |