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Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis
116-83-424-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-424-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-424-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-424-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-424-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-424-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-424-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-428-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-432-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-610-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-624-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-628-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-628-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-628-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-628-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-628-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

116-83-424-41-007101