2040540-1 TE Connectivity
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Technische Details 2040540-1 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2040540-1 - IC- & Baustein-Sockel, 1156 Kontakt(e), LGA-Sockel, 0.914 mm, 0.914 mm, Kupferlegierung, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.914mm, Anzahl der Kontakte: 1156Kontakt(e), Steckverbinder: LGA-Sockel, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, Reihenabstand: 0.914mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: To Be Advised.
Weitere Produktangebote 2040540-1
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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2040540-1 | Hersteller : TE Connectivity / AMP |
 IC & Component Sockets LGA 1156 Socket |
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2040540-1 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2040540-1 - IC- & Baustein-Sockel, 1156 Kontakt(e), LGA-Sockel, 0.914 mm, 0.914 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.914mm Anzahl der Kontakte: 1156Kontakt(e) Steckverbinder: LGA-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 0.914mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 112 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 2040540-1 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1156 (34 x 34) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.039" (1.00mm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
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