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5031540890

5031540890 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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Technische Details 5031540890 Molex

Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 2A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Gerade, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), Rastermaß: 1.5mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5031540890 5031540890 Molex 5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5031540890 5031540890 Molex 5031540890?display=pdf Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
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450+2.17 EUR
900+2.06 EUR
1350+2 EUR
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5031540890 5031540890 Molex 5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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450+2.26 EUR
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503154-0890 503154-0890 Molex Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 08P VT
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10+2.64 EUR
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250+2.01 EUR
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5031540890 5031540890 Molex 5031540890?display=pdf Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
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5031540890 5031540890 Molex 5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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503154-0890 503154-0890 MOLEX 2697099.pdf Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
auf Bestellung 4 Stücke:
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503154-0890 503154-0890 MOLEX 2697099.pdf Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
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euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
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61+2.88 EUR
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500+2.02 EUR
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Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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450+1.68 EUR
900+1.57 EUR
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5031540890
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Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 3600 Stücke:
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auf Bestellung 1800 Stücke:
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5031540890 5031540890?display=pdf
5031540890
Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
auf Bestellung 2700 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
450+2.17 EUR
900+2.06 EUR
1350+2 EUR
2250+1.93 EUR
Mindestbestellmenge: 450 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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5031540890
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Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 2700 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
450+2.26 EUR
Mindestbestellmenge: 450 Stücke
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503154-0890
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Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 08P VT
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AnzahlPrivatkunde
2+3 EUR
10+2.64 EUR
100+2.24 EUR
250+2.01 EUR
450+1.89 EUR
900+1.78 EUR
2250+1.7 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
5031540890 5031540890?display=pdf
5031540890
Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
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Mindestbestellmenge: 7 Stücke
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5031540890
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Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 2250 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
2250+3.15 EUR
Mindestbestellmenge: 2250 Stücke
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Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 450 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
450+3.44 EUR
Mindestbestellmenge: 450 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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auf Bestellung 22 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
503154-0890 2697099.pdf
503154-0890
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
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Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
auf Bestellung 4 Stücke:
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503154-0890
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
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Nennkontaktstrom: 2A
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rohsPhthalatesCompliant: YES
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SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
auf Bestellung 4 Stücke:
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Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
5031540890 5031540890_pcb_receptacles.pdf
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 2189 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
50+3.56 EUR
61+2.88 EUR
62+2.8 EUR
100+2.3 EUR
250+2.25 EUR
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Mindestbestellmenge: 50 Stücke
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