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5031540890 Molex

dtemp5031540890.pdf Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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Technische Details 5031540890 Molex

Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.

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Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
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Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
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Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
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