505066-2022 Molex
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Technische Details 505066-2022 Molex
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflachenmontage, gerade, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20, euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 505066 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
Weitere Produktangebote 505066-2022 nach Preis ab 0.42 EUR bis 1.36 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||
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5050662022 | Hersteller : Molex |
 Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLDPackaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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505066-2022 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflachenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20 euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2 Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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5050662022 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 6980 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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505066-2022 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflachenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20 euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2 Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 8000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 505066-2022 | Hersteller : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB Type of connector: PCB to PCB Anzahl je Verpackung: 8000 Stücke |
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| 505066-2022 | Hersteller : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB Type of connector: PCB to PCB |
auf Bestellung 517000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 5050662022 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
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