505066-2022 Molex
| Anzahl | Preis |
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| 8000+ | 0.44 EUR |
| 64000+ | 0.38 EUR |
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Technische Details 505066-2022 Molex
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 505066 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Weitere Produktangebote 505066-2022 nach Preis ab 0.39 EUR bis 0.97 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||||
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5050662022 | Hersteller : Molex |
 Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
auf Bestellung 16000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5050662022 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
auf Bestellung 381000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5050662022 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
auf Bestellung 381000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5050662022 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 8000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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505066-2022 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack B/B Rcpt .35mm 20Ckt |
auf Bestellung 9205 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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5050662022 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 10616 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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505066-2022 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
auf Bestellung 7239 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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505066-2022 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 8000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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505066-2022 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.35mm Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade Produktpalette: SlimStack 505066 Series SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 248000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5050662022 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |