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5055680371

5055680371 Molex

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Hersteller: Molex
1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black
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Technische Details 5055680371 Molex

Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 50VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.165" (4.20mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
5055680371 5055680371 Molex 5055680371sd.pdf 1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black
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505568-0371 505568-0371 MOLEX Description: MOLEX - 505568-0371 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1.5A
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: N
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 1.25mm
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505568-0371 505568-0371 Molex Headers & Wire Housings MicroLockPlus 1.25MM VERT HDR SR 3CKT BLK
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505568-0371 505568-0371 MOLEX Description: MOLEX - 505568-0371 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
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Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
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Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 1.25mm
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auf Bestellung 15600 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
1200+0.75 EUR
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1.25mm Pitch, Micro-Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Surface Mount, Tin-Bismuth Plating, Positive Lock, 3 Circuits, Black
auf Bestellung 9600 Stücke:
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505568-0371
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 505568-0371 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
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Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series
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Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), glasfaserverstärkt
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Headers & Wire Housings MicroLockPlus 1.25MM VERT HDR SR 3CKT BLK
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10+1.26 EUR
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 505568-0371 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
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Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series
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Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
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Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), glasfaserverstärkt
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128+1.95 EUR
155+1.5 EUR
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