520-AG11D-ES TE Connectivity
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 50+ | 3.49 EUR |
| 200+ | 3.39 EUR |
| 350+ | 3.25 EUR |
| 700+ | 3.12 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 520-AG11D-ES TE Connectivity
Description: DIP SOCKET T/H 20POS, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.
Weitere Produktangebote 520-AG11D-ES
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
520-AG11D-ES | TE Connectivity / AMP |
 IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 20P |
auf Bestellung 91 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 520-AG11D-ES |
|
Hersteller: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 20P
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 20P
auf Bestellung 91 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)