88W8782-B0-NAPC/DZ NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF 68HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
Description: IC RF 68HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
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Technische Details 88W8782-B0-NAPC/DZ NXP USA Inc.
Description: IC RF 68HVQFN, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8).
Weitere Produktangebote 88W8782-B0-NAPC/DZ
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 88W8782-B0-NAPC/DZ | Hersteller : NXP Semiconductors | RF System on a Chip - SoC 11abgn 1x1+ integrated PA + TR switch + SDIO; GSPI dual band |
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