AFSC5G23E39T2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
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Technische Details AFSC5G23E39T2 NXP USA Inc.
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6).
Weitere Produktangebote AFSC5G23E39T2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| AFSC5G23E39T2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
 RF Amplifier Airfast Power Amplifier Module, 2300-2400 MHz, 30 dB, 8 W Avg. |
Produkt ist nicht verfügbar |