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BMI-C-004

BMI-C-004 Laird Technologies EMI

bmi-c-004-sales
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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Technische Details BMI-C-004 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.235" (5.97mm), Type: Fingerstock, Width: 0.170" (4.32mm), Height: 0.204" (5.17mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
BMI-C-004 BMI-C-004 Laird Technologies bmi_c_004_sales.PDF EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,S,Au,TnR 5.17x4.32x5.97mm
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BMI-C-004 BMI-C-004 Laird Technologies EMI bmi-c-004-sales Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
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BMIC-004 BMIC-004 Laird Performance Materials EMI-CAT-Essentials_1213-1591183.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Gold 4.31 x 5.73"
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BMI-C-004 Laird Technologies BMI-_Laird.pdf Кліпса-тримач металев. завадозахисн. екрану,... Роз'єми Корпус: 6.0x4.3mm Од. вим: шт
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