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FXLS90322AESR2 NXP USA Inc.

FXLS9xxxx.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: XY DUAL-AXIS MEDIUM-G INERTIAL
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
Part Status: Active
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Technische Details FXLS90322AESR2 NXP USA Inc.

Description: XY DUAL-AXIS MEDIUM-G INERTIAL, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad, Output Type: I2C, SPI, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4), Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
FXLS90322AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxxx.pdf Description: XY DUAL-AXIS MEDIUM-G INERTIAL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
Part Status: Active
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Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
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