GD2X30MPS12N GeneSiC Semiconductor
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Technische Details GD2X30MPS12N GeneSiC Semiconductor
Category: Diode modules, Description: Module: diode; double independent; 1.2kV; If: 30Ax2; SOT227B; screw, Type of module: diode, Max. off-state voltage: 1.2kV, Max. load current: 60A, Max. forward voltage: 1.5V, Load current: 30A x2, Semiconductor structure: double independent, Reverse recovery time: 10ns, Max. forward impulse current: 240A, Kind of package: tube, Electrical mounting: screw, Mechanical mounting: screw, Features of semiconductor devices: MPS, Technology: SiC, Case: SOT227B, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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GD2X30MPS12N | Hersteller : GeneSiC SEMICONDUCTOR |
 Category: Diode modulesDescription: Module: diode; double independent; 1.2kV; If: 30Ax2; SOT227B; screw Type of module: diode Max. off-state voltage: 1.2kV Max. load current: 60A Max. forward voltage: 1.5V Load current: 30A x2 Semiconductor structure: double independent Reverse recovery time: 10ns Max. forward impulse current: 240A Kind of package: tube Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: MPS Technology: SiC Case: SOT227B Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| GD2X30MPS12N | Hersteller : GeneSiC Semiconductor |
Silicon Carbide Schottky Diode |
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| GD2X30MPS12N | Hersteller : GeneSiC Semiconductor |
Silicon Carbide Schottky Diode |
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| GD2X30MPS12N | Hersteller : GeneSiC Semiconductor |
Silicon Carbide Schottky Diode |
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| GD2X30MPS12N | Hersteller : GeneSiC Semiconductor |
Silicon Carbide Schottky Diode |
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GD2X30MPS12N | Hersteller : GeneSiC SEMICONDUCTOR |
Category: Diode modules Description: Module: diode; double independent; 1.2kV; If: 30Ax2; SOT227B; screw Type of module: diode Max. off-state voltage: 1.2kV Max. load current: 60A Max. forward voltage: 1.5V Load current: 30A x2 Semiconductor structure: double independent Reverse recovery time: 10ns Max. forward impulse current: 240A Kind of package: tube Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: MPS Technology: SiC Case: SOT227B |
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