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GS 3 P SL

GS 3 P SL Fischer Elektronik

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Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 3 P SL
Usage: TOP-3
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rectangular
Material: Mica
Packaging: Bulk
Adhesive: None
Outline: 17.50mm x 20.50mm
auf Bestellung 1000 Stücke:
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Technische Details GS 3 P SL Fischer Elektronik

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: TOP3, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 20.5mm, Width: 17.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm.

Weitere Produktangebote GS 3 P SL nach Preis ab 0.11 EUR bis 0.13 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
GS 3 P SL GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK gs_3_p_sl_dte.pdf GS_DTE.pdf Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
auf Bestellung 770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
670+0.13 EUR
770+0.11 EUR
Mindestbestellmenge: 670 Stücke
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GS 3P SL GS 3P SL Fischer Elektronik i_15.pdf Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
 Mindestbestellmenge: 17 Stücke
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GS 3 P SL gs_3_p_sl_dte.pdf GS_DTE.pdf
GS 3 P SL
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
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GS 3P SL
Hersteller: Fischer Elektronik
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit
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