GS 3 P SL Fischer Elektronik
Hersteller: Fischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3 P SL
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Thermal Resistivity: 0.4°C/W
Usage: TOP-3
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| Anzahl | Preis |
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| 225+ | 0.078 EUR |
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Technische Details GS 3 P SL Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: TOP3, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 20.5mm, Width: 17.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
Weitere Produktangebote GS 3 P SL nach Preis ab 0.053 EUR bis 0.11 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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GS 3 P SL | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
auf Bestellung 1960 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 3 P SL | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm |
auf Bestellung 1960 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 3P SL | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit |
auf Bestellung 17 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 3P SL | Hersteller : Fischer Elektronik |
Mica Wafers, 0.05mm Thickness |
auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |