IW612HN/A1CMP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details IW612HN/A1CMP NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN, Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).
Weitere Produktangebote IW612HN/A1CMP
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IW612HN/A1CMP | NXP Semiconductors |
Multiprotocol Modules IW612HN/A1C |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| IW612HN/A1CMP |
|
Hersteller: NXP Semiconductors
Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH