IW612HN/A1IMP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
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Technische Details IW612HN/A1IMP NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9).
Weitere Produktangebote IW612HN/A1IMP
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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IW612HN/A1IMP | Hersteller : NXP Semiconductors |
Multiprotocol Modules IW612HN/A1I |
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