LPC1313FHN33/01,55 NXP Semiconductors
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Technische Details LPC1313FHN33/01,55 NXP Semiconductors
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN, Packaging: Tray, Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 72MHz, Program Memory Size: 32KB (32K x 8), RAM Size: 8K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Data Converters: A/D 8x10b, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V, Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT, Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7), Part Status: Active, Number of I/O: 28, DigiKey Programmable: Not Verified.
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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LPC1313FHN33/01,55 | Hersteller : NXP Semiconductors |
 MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 3.3V 32-Pin HVQFN EP Tray |
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LPC1313FHN33/01,55 | Hersteller : NXP Semiconductors |
ARM Microcontrollers - MCU 32B CORTEX-M3 32KB FL/8KB SRAM |
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LPC1313FHN33/01,55 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN Packaging: Tray Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 72MHz Program Memory Size: 32KB (32K x 8) RAM Size: 8K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Data Converters: A/D 8x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7) Part Status: Active Number of I/O: 28 DigiKey Programmable: Not Verified |
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LPC1313FHN33/01,55 | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 3.3V 32-Pin HVQFN EP Tray |
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