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LPC1857FET256,551

LPC1857FET256,551 NXP Semiconductors

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Hersteller: NXP Semiconductors
MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 1MB Flash 3.3V 256-Pin LBGA Tray
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Technische Details LPC1857FET256,551 NXP Semiconductors

Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 180MHz, Program Memory Size: 1MB (1M x 8), RAM Size: 136K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, EEPROM Size: 16K x 8, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b, Core Size: 32-Bit, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17), Part Status: Active, Number of I/O: 164, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
LPC1857FET256,551 LPC1857FET256,551 NXP Semiconductors lpc185x_3x_2x_1x.pdf MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 1MB Flash 3.3V 256-Pin LBGA Tray
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LPC1857FET256,551 LPC1857FET256,551 NXP Semiconductors LPC185X_3X_2X_1X.pdf ARM Microcontrollers - MCU 1 MB flash, 136 kB SRAM, two High-speed USB, Ethernet, LCD, LBGA256 package
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LPC1857FET256,551 LPC1857FET256,551 NXP USA Inc. LPC185X_3X_2X_1X.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17)
Part Status: Active
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DigiKey Programmable: Not Verified
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Speed: 180MHz
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RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17)
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