LPC18S10FET180E NXP Semiconductors
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Technische Details LPC18S10FET180E NXP Semiconductors
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 180-TFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 180MHz, RAM Size: 136K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: ROMless, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Data Converters: A/D 4x10b; D/A 1x10b, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT, Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12), Number of I/O: 49, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote LPC18S10FET180E
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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LPC18S10FET180E | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA Packaging: Tray Package / Case: 180-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz RAM Size: 136K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: ROMless Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Data Converters: A/D 4x10b; D/A 1x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12) Number of I/O: 49 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 189 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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LPC18S10FET180E | NXP Semiconductors | ARM Microcontrollers - MCU ARM Cortex M3 |
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Mindestbestellmenge: 189 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| LPC18S10FET180E |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 4x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 49
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 4x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 49
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen
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| LPC18S10FET180E |
Hersteller: NXP Semiconductors
ARM Microcontrollers - MCU ARM Cortex M3
ARM Microcontrollers - MCU ARM Cortex M3
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